全球首款！异构单芯片集成AI芯片今天在海宁发布

今天（9月26日）下午，全球首款异构单芯片集成AI芯片，在海宁正式发布。这款芯片首创零缓存技术，打破了内储存与计算间的数据墙，将运用于智能安防、自动驾驶、智慧工厂等场景中。关键技术的形成，也实现了部分高端芯片的自主生产。

这款以三维集成方式打造的芯片，通过堆叠技术，实现了集成电路从平面向立体延伸，把存储容量增加了10倍以上，首创了零缓存技术。这从根本上改变了数据储存与计算分离的运行方式，使人工智能的“大脑”反映更加灵敏。而根据目前芯片的集成方式，数据需要在存储和运算之间来回跑路，这一技术颠覆了业界几十年的存储架构体系。

国际半导体产业协会全球副总裁、中国区总裁居龙表示，这个产业里面它没有最好只有更好，但现在已经走到一个比较缓慢的脚步了，所以要从二维走到三维，要做异质异构的集成，芯盟的芯片就是在这个理论上做起来的。

这一突破性的技术，也使得芯片生产的工艺要求和材料成本得以降低，让部分卡脖子的芯片生产流程得以在另辟蹊径中破解。

芯盟科技有限公司副总裁、浙江海芯微半导体科技有限公司总经理邢程说，国家的战略都是大力扶持半导体行业，自主研发技术在现在这个国际和国内环境下，占了一个非常突出的地位，研发的东西落地到厂里，还是需要有专门的一批人把两者对接起来。

得益于关键技术的破解，今天上午，海芯微300毫米晶圆生产线项目正式开工，该项目总投资达100亿元，将建成中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的生产线，实现异构单芯片集成AI芯片及其它人工智能、图像传感等高端芯片的自主生产。

全媒体新闻中心记者 张