世运电路IPO募投二期满产，可转债募投项目预计2022年开始逐步投产

近日，世运电路公告称，世运电路IPO募投二期满产，可转债募投项目预计2022年开始逐步投产。

据了解，世运电路IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期已于2018年末投产，2019年及2020年上半年产能稳步爬坡，至2020年6月，募投项目一期已经满产；募投项目二期于2020年5月投产，受疫情影响，募投项目二期产能释放稍慢于预期，至2020年末年度产能释放约为50%。得益于报告期订单饱满，至2021年5月募投项目二期已实现满产。

世运电路表示，募投项目产能的稳步释放，一方面解决了公司产能受限的问题，另一方面提高了生产自动化水平，既提高了生产效率，又提升产品品质和产品档次。通过募投项目，公司可针对不同类别的客户规划生产线，提供专业的定制服务，更好的满足客户需求，同时公司降低生产成本，提升了服务水平和竞争力。

可转债募投项目方面，世运电路2020年筹划的“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”分两期开发，其中项目一期为世运电路发行可转换公司债券的募投项目，目前土建工程已基本完成，正在进行内部装修及设备采购调试，预计2022年开始逐步投产。

目前，世运电路已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，在国际国内市场均具有较强的竞争力。根据知名市场调研机构Prismark发布的2020年全球前100名PCB制造商排名，世运电路位居全球第53位；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十届（2020年）中国电子电路行业排行榜》，世运电路排名第30位。(James)