【芯调查】封装产能松动成因复杂 多方角力还远未达市场平衡

当前这个阶段，没有一个词比“产能”更能牵动行业人士的神经。史无前例的缺芯大潮已经持续了将近一年的时间，从各种机构和权威人士的预测中，也看不到短期内缓解的迹象。就在紧张的情绪当中，从产业链下游的封装厂却传来了产能松动的信息，这是否会意味着整个市场形势会发生反转呢？

产能确实松动了

深圳某封装厂人士王恒（化名）从8月下半月就感到了订单的减少，他的一些同行则在7月就出现了这种情况。

“终端（需求）从6月份开始就淡了，传导到上游则花了2个月的时间。”王恒觉得今年这个淡季不同以往。

咨询了多家封装厂商，也都得出了类似的结论。另一位封装业内人士张洵（化名）告诉，他的客户前期拼命抢封装产能，导致挤压了一部分库存，当市场需求减缓时，下单量就降低了。

不过，从国内一家封装龙头企业返回的信息则是，产能始终没有松动，依然很紧张。对此，王恒的看法是，客户群体不一样，影响的时间会有先后之分。

国内主要封装厂的半年报已经相继发布，从各机构的解读中也难以发现产能松动的迹象。比如，华创证券对华天科技2021半年报的研报就表示，封测行业高景气度短期难以缓解，本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出，且短期内供不应求状况难改变。长城证券在点评长电科技业绩时指出，封测行业持续高景气，海外疫情反复加速订单向大陆转移。天风证券解读通富微电的半年报时，也指出封测产能持续吃紧，叠加东南亚台湾疫情进一步拉大产能缺口，封测景气度持续向好。

全球封测业龙头日月光在7月29日举行的法说会上也表示，目前需求比先前看起来强劲，下半年产能持续供不应求，紧缺态势将一路延续至2022年全年，最快2023年才有机会达供需平衡。

这种局面可以被解读成行业之间出现了分化，张洵就认为产能在向大厂集中，很多小厂的日子会很难过。

整个封装行业的市场集中度虽然没有晶圆代工那么高，但依然由头部企业所主导的。据统计，全球前十的封装企业销售额占比从2011年的65%提升至2019年的81%。在产能紧张的时期，选择头部企业因此具有更高的安全边际。

图 2021Q2全球十大封测厂排名（数据来源：集邦咨询）

不过，也有业内专家认为大厂的情况也不是一边倒的，并非所有产品的产能都是饱和的，比如Wafer Bumping（晶圆凸块）、QFN（方形扁平无引脚封装）等前期扩产过快的工艺可能已经出现回落。“产能的松动并不必然就发生在传统封装上，这个还要看实际供需的状况。”这位专家强调。

缺晶圆和少终端

对于产能为什么松动，就像产能为什么紧缺一样，有着多种的解释。

王恒告诉：“现在晶圆的价格太高了，IC和器件价格也高，终端和贸易商都不愿意备货了。”

前期由疫情造成的消费电子、新能源汽车等下游应用快速复苏，使得晶圆代工厂的成熟工艺产能无法跟上，导致业内厂商纷纷迎来涨价潮。据相关数据显示，8英寸晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%至40%。

Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan在最新报告中表示，半导体供应短缺将严重扰乱供应链，并将在2021年制约多种电子设备的生产。

日月光在法说会上也提到，新冠疫情的影响作用在现有的基础设施上，引发了大量的对新系统需求，致使这个行业措手不及。

这种措手不及就会使得产能分配不均衡，实力强的公司可以拿到晶圆，实力较弱的公司的晶圆产能则或可能被砍。没有晶圆，无米下锅，自然就会减少封装厂的订单。

但是这种情况也在缓解。张洵的公司是做功率器件封装的，他们公司的晶圆供给已经逐渐恢复，“我们从士兰微购买晶圆，去年年底的交货期到了5个月，今年第一季度则已经延到6个月，现在则从6个月恢复到大概4个月了，但还没到3个月，通常3个月是正常交期。”

从宏观层面来看，晶圆产能确实在增长。据东吴证券数据显示，在晶圆出货量方面，联电、中芯国际、华虹半导体等全球主要晶圆代工厂的出货量均已创近五年历史新高。

如果供给端在改善，出问题的就应该是下游产品了。有行业人士透漏，当前出现的情况是IC成品的销售在下滑。

IC成品最大的去向就是消费电子市场，而近来的多种信息都显示该市场的需求正在放缓。这其中的原因也非常复杂，一个原因是终端设备商也高估了消费者的购买意愿。最为显著的例子就是5G智能手机，其销售并未达到原先的预期。近期，就传出手机CIS供应商豪威要大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量达5万片。

全球代工业龙头鸿海精密也在近日示警，称与今年第二季度相比，第三季度其消费电子业务（包括iPhone业务）的销售额将出现下滑。

这里面存在着一个“看似无解”的循环，因为某些芯片和零部件的持续短缺，拖累iPhone、游戏机和服务器的产量。这些终端设备产量上不去，厂商们就会砍单，反过来再影响对芯片的订单。王恒估计IC产品终端的需求减弱传导到封装至少要4个月，明显的影响也要到10月、11月才能看得出来

最后还有一个原因，集微咨询高级分析师陈跃楠认为，国内头部企业的产能也在逐渐增加，去年富余的产能都在今年用上了，这也会造成产能的松动。

综上所述，造成产能松动的原因很复杂，不能一概而论。

扩产之路

产能松动就预示着缺芯危机会化解吗？可能下这个结论还早。

日月光近期就表示，预计供需平衡最早将在2023年实现，2022年仍要非常有效地管理产能瓶颈。

有些芯片供应已经改善，有些芯片则依然紧俏。台湾媒体近期就爆出，目前MCU封装产能紧张，最小下单量从年初到近期已翻了5倍。从Q3整体封测报价来看，MCU封装涨幅大15%，测试也同步上涨15%；驱动IC封装涨幅则为个位数百分比；存储器封装需求可见度也较高。同时，媒体也观察到芯片库存分布极度不平衡，IC设计厂手中库存接近零，晶圆代工厂及封测厂订单爆满出现库存居高不下假象。

以封装行业自身来说，其产能现在也不是一个稳定的常数。很多厂商为了应对这波产能缺口，都在短期内开启了扩产模式，比如日月光就在年初时购置了上千台打线机台，使得该机台设备交期大幅拉长至半年以上。

据厦门云天半导体科技有限公司总裁于大全判断，这波产能释放还没有达到顶峰，“很多设备还在陆陆续续地订，没完全到货，因此产能与市场之间会有3-5个月左右的延迟。”在产能和需求都没有稳定下来之前，市场发生转折的概率不会太大。

其实，即使没有疫情，封装厂的扩产潮也是挡不住的。在5G、AI、电动汽车等下游需求的拉动下，封装行业已经走上了快车道。只不过疫情使得这个过程的发展提速了。

纵观2020年到今年年初，国内的多家封装厂商都公布了自己的扩产计划。其中，国内三巨头的扩产计划最为惹眼。

长电科技在2021年4月非公开发行股票募集50亿元，拟投向的项目包括“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目"、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。

华天科技在2021年1月拟定增51亿元，其中9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目;10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目；12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目；13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目。

通富微电在2020年先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了AMD 苏州及AMD槟城各85%股权，主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升。

这波扩产浪潮将整体提升国内封装业的水平，不过也要小心风险。于大全就认为：“扩产不能盲目跟风，企业首先要明白自身有哪些成本、技术方面优势，然后要了解市场增长率，对市场变化要了然于心，最终的目标是要提供有技术含量、竞争力的封装产品。”（艾禾）

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