【芯观点】代工扩产、硅片涨价 再生晶圆量价齐升国产化加速

半导体涨价潮进入下半场，虽然需求端疲软迹象频现，但随着代工厂预告已久的第一批新产能进入开工关键期，市场对硅晶圆的强烈需求已清晰可见，而一向作为“副产品”存在的再生晶圆，也由此获得前所未有的瞩目。

近期不断有媒体报道指出，再生晶圆供不应求，前四大厂商中，中砂、升阳、辛耘均表示，今年新增产能已全部满载。业内指出，再生晶圆作为代工厂测试制造工艺中，用以提高成品率和降低生产成本的关键材料，需求正在大幅增加。

代工扩产仅是景气度提升的诱因之一，制造工艺的进一步提升、硅片供不应求全面涨价等同样是再生晶圆量价齐升的重要推手。同时，作为代工扩产的重要阵地，中国大陆再生晶圆需求高涨，自主化迫在眉睫，部分厂家早已屯下重兵，静待风起。

“量升”：代工扩产、工艺提升引需求激增

再生晶圆顾名思义，是指用化学、物理等手段对使用过的硅晶圆进行处理，使其能够被循环使用。不过，此硅晶圆非彼硅晶圆，而是晶圆制造环节用以测试制造设备性能并维持其稳定的挡控片，而再生晶圆的需求，正与控片/挡片的需求正相关。

一般来说，由于控片/挡片所进行的测试都是具有破坏性的，因此处于成本考虑，厂商会使用无图形硅晶圆，主要是在晶圆生产过程中由两端品质较差处切割得来的，一般价格在50-70美元，较正片100美元左右的价格更低。

然而，随着工艺的推进，基于精度要求及良率考量，需要在生产过程中增加监控频率，推升控片/挡片用量高速增长。据观研网数据，65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片，28nm及以下制程每10片正片则需要加15-20片挡控片。

在此趋势之下，通过对废弃挡控片的回收利用，能够有效起到成本管控作用，再生晶圆产业也应运而生。随着当前全球代工厂陆续进入扩产落地期，并且仍以技术水平更高、对挡控片需求更大的以及先进制程为主，再生晶圆需求也由此水涨船高。

根据SEMI此前预测，2021年全球12英寸、8英寸硅晶圆需求将分别达到680万片/月和650万片/月，再生晶圆市场需求有望超过200万片/月。该数据以截至2020年数据为基准，而根据硅晶圆巨头日本SUMCO最新预测数据，2021年全球12英寸需求将达到720万片/月，8英寸需求也稳步增长，由此推算再生晶圆市场规模只增不减。

半导体涨价潮进入下半场，虽然需求端疲软迹象频现，但随着代工厂预告已久的第一批新产能进入开工关键期，市场对硅晶圆的强烈需求已清晰可见，而一向作为“副产品”存在的再生晶圆，也由此获得前所未有的瞩目。

近期不断有媒体报道指出，再生晶圆供不应求，前四大厂商中，中砂、升阳、辛耘均表示，今年新增产能已全部满载。业内指出，再生晶圆作为代工厂测试制造工艺中，用以提高成品率和降低生产成本的关键材料，需求正在大幅增加。

代工扩产仅是景气度提升的诱因之一，制造工艺的进一步提升、硅片供不应求全面涨价等同样是再生晶圆量价齐升的重要推手。同时，作为代工扩产的重要阵地，中国大陆再生晶圆需求高涨，自主化迫在眉睫，部分厂家早已屯下重兵，静待风起。

“量升”：代工扩产、工艺提升引需求激增

再生晶圆顾名思义，是指用化学、物理等手段对使用过的硅晶圆进行处理，使其能够被循环使用。不过，此硅晶圆非彼硅晶圆，而是晶圆制造环节用以测试制造设备性能并维持其稳定的挡控片，而再生晶圆的需求，正与控片/挡片的需求正相关。

一般来说，由于控片/挡片所进行的测试都是具有破坏性的，因此处于成本考虑，厂商会使用无图形硅晶圆，主要是在晶圆生产过程中由两端品质较差处切割得来的，一般价格在50-70美元，较正片100美元左右的价格更低。

然而，随着工艺的推进，基于精度要求及良率考量，需要在生产过程中增加监控频率，推升控片/挡片用量高速增长。据观研网数据，65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片，28nm及以下制程每10片正片则需要加15-20片挡控片。

在此趋势之下，通过对废弃挡控片的回收利用，能够有效起到成本管控作用，再生晶圆产业也应运而生。随着当前全球代工厂陆续进入扩产落地期，并且仍以技术水平更高、对挡控片需求更大的以及先进制程为主，再生晶圆需求也由此水涨船高。

根据SEMI此前预测，2021年全球12英寸、8英寸硅晶圆需求将分别达到680万片/月和650万片/月，再生晶圆市场需求有望超过200万片/月。该数据以截至2020年数据为基准，而根据硅晶圆巨头日本SUMCO最新预测数据，2021年全球12英寸需求将达到720万片/月，8英寸需求也稳步增长，由此推算再生晶圆市场规模只增不减。

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