汇成股份科创板IPO获受理，拟募资15.64亿元用于封测扩能

11月5日晚间，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）的科创板IPO申请。

据了解，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

显示驱动芯片封装出货量全球第三

招股书显示，汇成股份的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

作为国内最早具备金凸块制造能力的公司，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，汇成股份目前具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。

主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务。报告期内，公司主营业务收入分别为 26,796.12 万元、37,001.73 万元、57,504.79 万元和 34,987.81 万元，占营业收入的比例均在 90%以上，主营业务突出。

值得一提的是，报告期内，汇成股份对前五大客户的主营业务收入合计分别为 23,482.50 万元、30,483.40 万元、43,824.32 万元和 26,607.52 万元，占主营业务收入的比例分别为87.63%、82.38%、76.21%和 76.05%，客户集中度较高。

汇成股份表示，如果未来发行人的主要客户生产经营出现问题，导致其向发行人下达的订单数量下降，或发行人无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对发行人经营业绩产生不利影响。

拟募资15.64亿元用于显示驱动芯片封测扩能等项目

招股书显示，本次公开发行所募集的15.64亿元资金主要投资于以下项目。

12 吋显示驱动芯片封测扩能项目以汇成股份为实施主体，建设周期为 18 个月，是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，公司 12 吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。

项目总投资 97,406.15 万元，项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气象沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能，从而提高公司未来产品的市场占有率。

此外，研发中心建设项目建设周期为 24 个月。项目建成后将大幅提高公司研发的软硬件基础，进一步提升研发实力。本项目总投资 8,980.84 万元，针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS 图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。

对于未来发展，汇成股份表示，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺的流程与效率；积极扩充 12 吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以 CMOS 影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域；加强市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势，致力于保持行业及产品的领先地位；逐步实现集成电路先进封装测试领域的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试行业的自主产研水平。

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