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斯达半导拟19.78亿元增资斯达微电子 布局高压功率芯片/SiC芯片项目

  • 来源:互联网
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  • 2021-11-18
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11月17日,斯达半导发布公告称,公司拟使用募集资金向全资子公司斯达微电子增资19.78亿元,用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后,斯达微电子注册资本将由6000万元增加至20.38亿元。

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可〔2021〕3201 号),斯达半导拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1600万股(含本数)A 股股票,募集资金总额不超过35亿元。截止2021年11月03日,公司本次发行募集资金总额为349999.98万元,扣除各项发行费用(不含增值税)2304.93万元,实际募集资金净额34.77亿元。

据了解,斯达微电子主要从事于半导体分立器件、半导体分立器件制造及其销售。截至2021年09月30日,斯达微电子总资产10190.69万元,负债4334.69万元,净资产5856.00万元。营业收入0万元,净利润-143.99万元。

斯达半导称,本次增资后,斯达微电子仍为公司全资子公司,且公司持股比例不发生变化。本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要,有利于保障募集资金投资项目的顺利实施,符合公司的发展战略和长远规划。公司以募集资金对全资子公司增资符合公司主营业务发展方向,有利于提升公司盈利能力,符合公司及全体股东的利益。(Lee)

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