斯达半导拟19.78亿元增资斯达微电子 布局高压功率芯片/SiC芯片项目

11月17日，斯达半导发布公告称，公司拟使用募集资金向全资子公司斯达微电子增资19.78亿元，用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后，斯达微电子注册资本将由6000万元增加至20.38亿元。

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2021〕3201 号），斯达半导拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1600万股（含本数）A 股股票，募集资金总额不超过35亿元。截止2021年11月03日，公司本次发行募集资金总额为349999.98万元，扣除各项发行费用（不含增值税）2304.93万元，实际募集资金净额34.77亿元。

据了解，斯达微电子主要从事于半导体分立器件、半导体分立器件制造及其销售。截至2021年09月30日，斯达微电子总资产10190.69万元，负债4334.69万元，净资产5856.00万元。营业收入0万元，净利润-143.99万元。

斯达半导称，本次增资后，斯达微电子仍为公司全资子公司，且公司持股比例不发生变化。本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有利于保障募集资金投资项目的顺利实施，符合公司的发展战略和长远规划。公司以募集资金对全资子公司增资符合公司主营业务发展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。（Lee）