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3亿元亏损未弥补且股东股权质押,汇成股份急需上市“回血”

  • 来源:互联网
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  • 2021-11-18
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得益于领先的晶圆代工厂及成熟的芯片设计产业,2020年中国台湾显示驱动芯片封测行业在经过并购整合后,进一步增强了产业核心竞争力。

相比中国台湾显示驱动芯片封测厂商,中国大陆相关厂商起步较晚,2016年中国大陆的显示驱动芯片封测市场规模为19.10亿元。随着集成电路设计产业的快速成长和国内资本投入的提高,显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆。同时,受益于全球显示驱动芯片价格上涨,2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到46.80亿元,占中国显示驱动芯片封测市场的34.49%。

另外,随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能持续紧缺,中国显示驱动芯片封测行业的需求仍将快速增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元,年均复合增长率约为11.10%。

在此背景下,国内封测厂商将迎来显示驱动封测扩产潮。其中,汇成股份近期拟A股IPO募资15.64亿元用于显示驱动芯片封测扩能等项目。据笔者了解,其中近1/3的资金,即5亿元用于补充流动资金。这背后是汇成股份对流动资金的迫切需求。

累计未弥补亏损近3亿元,大股东仍有股权质押

报告期内,汇成股份营业收入分别为28,558.35万元、39,420.66万元、61,892.67万元和35,875.90万元,净利润分别为-10,708.02万元、-16,402.95万元、-400.50万元和5,881.79万元,业绩波动较大。

2018-2020年各期净利润均为负,主要系汇成股份处于持续的客户验证及产品导入阶段,销售收入不能覆盖同期发生的成本及研发支出,长期资产折旧与摊销金额等成本较高所致。

截至2021年6月30日,汇成股份经审计的累计未弥补亏损为-29,316.93万元,累计未弥补亏损的情形尚未消除。

对此,汇成股份表示,公司于股改时存在累计未弥补亏损,主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技术密集型行业,要形成规模化生产,需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。

同时,大规模的资金投入后,生产线从设备工艺调试,到产品下游验证,再到大规模量产,通常需要经历相对较长的达产期。因此,在达产期前期,长期资产折旧与摊销等固定成本较高,收入规模较小,销售收入不能覆盖同期发生的成本及研发支出,导致累计未弥补亏损金额较大。

由于此前一直处于亏损状态,且固定资产等持续投资规模较大,汇成股份有迫切向银行取得固定资产贷款的需求。

事实上,汇成股份因为资金问题,已先后两次跟银行贷款。2017年9月,汇成股份向银行贷款6,800万元,由合肥鑫城提供担保,汇成股份的控股股东扬州新瑞连以800万股为合肥鑫城提供反担保。一年后,汇成股份再度向银行贷款8,200万元,同样地,扬州新瑞连再以1,200万股股份质押。

天眼查显示,控股股东扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)是汇成股份的大股东,目前仍处于股权出质状态。也就是说,控股股东所持的股份仍存在质押的情形。招股书显示,在该质押条件下,汇成股份仍需归还金额2150万元。

值得一提的是,在2019年9月至今年1月,汇成股份发生了7次增资活动,且股权发生多次转让。

2019年9月1日,汇成有限召开董事会,决议同意香港宝信、合肥芯成、Great Title、Worth Plus、Win Plus作为新股东加入公司,其中香港宝信、合肥芯成为员工持股平台;同意公司注册资本由40,164.02万元增至45,164.02万元,新增注册资本5,000万元由上述新增股东以货币认缴,增资价格为2.50元/注册资本。

最后一次是发生在2021年1月18日,汇成有限召开股东会,决议通过:同意华登基金、旭鼎一号作为新股东加入公司;同意公司注册资本由65,788.26万元增至66,788.26万元,新增注册资本1,000万元由新股东华登基金以5.50元/注册资本的价格认缴。由此估算,一年多的时间内,汇成股份估值翻超2倍。

存货占比高,跌价损失扩大

在存在高额亏损未弥补的情况下,健康的现金流对于企业而言尤为重要。报告期各期末,汇成股份流动资产金额分别为23,412.31万元、32,957.03万元、40,256.34万元和40,870.70万元,主要由货币资金、应收账款、存货和其他流动资产构成。

报告期各期末,汇成股份存货账面价值分别为10,262.82万元、14,176.49万元、12,439.05万元和15,324.68万元,存货账面价值金额呈逐年增长趋势。同期,汇成股份存货跌价损失分别为-1,776.16万元、-487.97万元、-249.10万元和-637.23万元。

与同行公司相比,报告期初期,汇成股份的存货跌价准备计提比例高于同行业可比公司平均水平,主要系与同行业相比,汇成股份仍在发展阶段,而同行业可比公司均为成熟的上市公司,具备相对较强的营运及盈利能力。

随着汇成股份业务规模扩大进一步增长,期末存货金额较大,将占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动,可能导致公司存货积压、跌价,公司营运资金压力增加,从而对公司经营业绩造成不利影响。

不仅存货增加,汇成股份报告期内的应收账款也在“水涨船高”。报告期各期末,汇成股份应收账款账面余额分别为5,317.62万元、9,229.77万元、16,324.29万元和16,390.43万元,占当期营业收入比例分别为18.62%、23.41%、26.38%和22.84%。应收账款在营收中的比重呈增长趋势

统计发现,报告期内,汇成股份的应收账款和存货在流动资产中的比例分别为65.39%、69.62%、69.41%、75.60%,整体呈稳增长趋势。

在存货与应收账款增长趋势背后,汇成股份的存货周转率远低于行业均值。报告期各期的存货周转率分别为 2.75、 2.76、3.58、1.78,同期可比公司的平均值为5.66、4.63、5.47、3.01。数据表明,在存货周转率方面,汇成股份明显低于行业均值。

对于报告期内公司存货周转率低于同行业可比公司,汇成股份解释称,主要系公司封装测试的显示驱动芯片在金凸块制造环节所用含金原料价格较高,导致各期期末存货价值较高,存货周转率较低。

通过前述分析,不难看出,汇成股份由于此前一直处于亏损状态,且固定资产等持续投资规模较大,对资金有迫切需求,其大股东也因此出现股权出质仍未赎回的情形,且公司仍存在未弥补亏损近3亿元;通过对其流动资产分析发现,该公司的存货和应收账款在流动资产中占比高且呈稳定增长趋势。这对现金流有迫切需求的汇成股份而言,无疑是个更大的考验。

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