“他们要做IDM，用4倍工资挖了我们 300 多位工程师”

David（化名）是国内一家大型晶圆厂的人力资源总监，在过去一年内，他所在的公司经历了某本土模拟芯片厂商的“拆迁式”挖角。

“在全球缺芯和国产替代浪潮的大背景下，国内一些体量较大的芯片设计公司开始筹划自建产线，向IDM模式转型，”David告诉，“今年就有一家模拟芯片厂商向我们公司300多位员工陆续发出了邀请，好在最终只有20多位员工被对方挖走。”

David表示，这次挖角事件的力度让公司上下极为震惊。据他透露，对方以近4倍工资的优厚待遇，向公司大量的研发工程师、工艺工程师以及设备工程师等发出了邀约。

关于近4倍工资的说法，David解释道：“由于对方是上市公司，所以给出的通用方案是1.8倍工资和3.6倍年薪的期权，但其中期权需要新员工支付一半的成本（1.8倍年薪），所以新员工最终大约能获得3.6倍的年薪涨幅。”

至于为何300多名工程师中只有20多人被挖走，David认为主要有三大原因，一是员工大多经历了公司从无到有的整个过程，早已建立了牢固的主人翁心态；二是公司本身发展势头正猛，福利待遇同样有着大幅上升空间；三是对方公司新模式存在着极大的不确定性，不愿意承担风险。

从产业链获悉，这家模拟芯片厂商并非只对David所在的晶圆厂下手，国内其他晶圆厂同样零零散散有员工被挖走，但该公司目前也仅有一支200人不到的工程师团队，由于其自建的晶圆厂主体已经封顶，且明年即将进入设备导入和试产阶段，所需要的工程师数量缺口依旧十分庞大。

某国际晶圆大厂高管皮特告诉，根据这家模拟芯片厂商的产线规划，其仅在设备导入阶段就至少需要1000人以上的工程师团队。即便其斥巨资东拼西凑码齐了人数，又会由于工程师“门派”众多、百家争鸣，而延误晶圆厂投产进度。

“IC制造领域的人才团队建设与IC设计领域有所不同，全新的晶圆厂除非能找到一支完整的团队，否则很难成功。”皮特如是说。

人才的流动本身是半导体产业之常态，尤其晶圆厂之间的工程师跳槽更为频繁，某本土晶圆厂的员工离职率甚至一度超过30%。然而，过去这种动态的平衡即将被打破，因为复杂的国际形势以及全球缺芯潮持续，国内半导体产业正处于高速扩产时代，人才问题已然成为了现阶段晶圆制造领域发展的核心矛盾。

三管齐下，晶圆厂的疯狂时代

在国内晶圆厂的疯狂扩产时代中，主要有三大主力军，分别是规模最大、效率最高的IDM企业和晶圆代工厂；自建产线、从零开始的IC设计公司；以及遍地开花、剑指未来的第三代半导体企业。

根据集微咨询最新数据，目前中国大陆所有（8英寸和12英寸）IDM企业和晶圆代工厂月产能约为308.9万片（折合8英寸，下同），今年总月产能预计将增长72.0万片，而总目标月产能则为703.3万片。这也意味着，2021年年内月产能增幅约为23.3%。

作为第一大主力军的IDM企业和晶圆代工厂，由于企业本身拥有成熟的技术积累和完整的人才梯队，在建厂扩产进程中更为高效，达产日期也相对更有保障。以中芯国际为例，该公司始终坚持“主体集中、区域聚集”的原则，在原有厂址周边继续建厂扩产，包括天津、深圳、北京以及上海临港等厂区的扩产都在有条不紊的进行当中。另外，合肥晶合N2厂、中芯宁波N2厂等新厂进展也十分迅速。

反观开始自建产线的IC设计公司，目前大多仍在圈地建厂阶段，尚未有机台move in的消息传出。根据此前报道，两大模拟芯片厂商格科微、卓胜微自建的工厂都已完成主体封顶，但双方都没有对工厂的量产时间做出任何预测。业内人士认为，由于缺乏系统的建厂和生产经验，两家公司都还有一段漫长的路要走。

除了以上两大主力军，眼下遍地开花的第三代半导体产线也成为了IC制造领域的一股新兴势力。根据集微咨询最新数据，近五年，国内落地第三代半导体项目超70个，投资总规模超2000亿元，其中GaN单体项目数占比约30%，SiC单体项目数占比约60%。

尽管碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体技术已站上风口，但现实是，近5年所有项目中，实现通线与投产的第三代半导体项目还不到30%。

原有IDM企业和晶圆代工厂的扩产本就对人才有着极大需求，IC设计公司的建厂和第三代半导体的兴起进一步挤压了本就不富裕的晶圆制造人才市场。而这，还仅仅是需求端存在的问题，在教育界的人才供给端，也存在着一个长期的内在问题。

制造技术课程量贫乏，人才体系跛脚

中国工程院院士吴汉明多次在公开场合演讲时提到，我国所有高校的微电子学院中，95%的课程都与IC设计相关，仅有5%的课程与集成电路工艺技术相关。这直接导致大量的高校毕业生涌入IC设计公司，精通芯片制造工艺的人才少之又少。

集微招聘今年6月发布的《中国集成电路行业人才洞察报告（2020-2021）》（下称报告）显示，2020 年我国集成电路上市公司设计业、IDM、纯制造业、封测业的从业人员规模分别为 10.2 万、6.3 万、4.9 万和9.1 万。IC设计业不仅数量上遥遥领先，更是汇聚了大量的高精尖人才。报告数据指出，从我国现有从业人员的学历分布来看，设计业本科及以上人员占到了近 8 成，其中硕士以上人员占比为 33.57%；IDM、制造业、封测业则专科及以下人员占比较高，均超过了 70%。

不难看出，我国IC制造环节与IC设计环节的人才积累存在巨大差距，这也直接造成了我国晶圆制造能力无法匹配IC设计能力。究其原因，正是因为过去依靠海外代工厂先进的工艺制程造就了IC设计业的繁荣，而IC设计业的繁荣又用高薪资吸引走了大多数的微电子学院人才，国内晶圆制造厂商既得不到人才补充，又难以获得本土客户订单。如此一来，便形成了产业界和教育界交融的恶性循环，导致半导体产业的制造环节“偏科”严重。

不过，随着2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，加上近几年中美贸易形势趋于严峻，中兴、华为等事件频发，各界开始重新重视晶圆制造能力的提升，一些财力雄厚的IC设计公司也开始下场“造芯”，并开始用高薪从晶圆制造公司挖角。

虽然前文提到的David所在公司，300多人仅被挖走了20余人，但高薪依旧是挖人最有效的手段。另一家国内晶圆代工大厂蔡明（化名）告诉：“未来几年，IC设计公司建厂并从我们这儿高薪挖人的现象只会越来越严重。”

集微招聘的报告显示，薪酬水平是2020年半导体企业员工离职最主要的影响因素，大约69.9%的从业者离职主要都因为公司所能提供的薪资待遇、薪资涨幅不能满足其预期。所以，IC设计公司的高薪挖角势必会对原有的晶圆厂形成有效冲击。

蔡明认为，无论是IDM企业还是晶圆代工厂，中国大陆都需要集中人才来打造一家能够进入全球前10的企业。根据IC Insights今年9月公布的数据，营收排名前10的半导体厂商中，仅中国台湾有台积电和联发科两家企业分列第3和第9，中国大陆并无企业上榜。此前，中国大陆也仅有华为海思一家Fabless企业曾入选过这份前10榜单。

蔡明表示，没有晶圆制造能力的支撑，中国大陆的IC设计公司很难进入这份榜单，华为海思就是很好的例子。所以，中国大陆必须集中人才力量打造出一家能够进入全球前10的IDM企业或晶圆代工企业。

而对于如何集中人才力量，蔡明并没有给出答案，他苦笑道：“或许也只能从增加整个行业的人才基数开始做起吧……”

解决人才问题的唯一办法

高薪挖角只能弥补一家公司人数上的缺口，而不能帮助整个行业解决问题 。通过高薪大规模的挖角，即便短期满足了人数缺口，但仍可能导致团队融合中出现各种问题。David也认为：“在制造领域，工程师的培养是需要一定时间的，最重要是有系统和团队磨合的。晶圆制造其实是一个大规模人类合作活动。所以没有速成班。”

最终来看，“拆迁式”挖角将是损人不利己的下策。只有从源头上培养越来越多的人才，自主搭建更团结，目标和技术路径更一致的人才梯队，才是解决整个行业人才短缺问题的上策。

众所周知，任何一个处于高速发展的行业，随着资本的涌入都会发生严重的挖角和跳槽现象。随着全球产能紧缺制约了IC设计公司的营收，晶圆制造领域逐渐成为了资本最新的角力场。

当资本涌入晶圆制造领域，高薪挖角是必然事件，有时为了快速获得回报，往往会忽略了产业奠定的基本科学规律。逆规律推动，进而破坏产业格局。但辩证来看，其同样会带来一些积极作用。因为随着企业之间的挖角导致工程师薪资水涨船高，势必也会吸引越来越多的人才进入晶圆制造行业。

David最后也向表示，要解决人才短缺问题，仅依靠减少同行挖角既不科学也不现实，而是需要从教育端扩大人才供给，高校需要开设更多与半导体制造工艺相关的课程，与晶圆厂建立更多的互动和产学结合研究，争取输送越来越多的高端人才到晶圆制造领域中去。

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