“2022中国IC风云榜”揭晓，智联安获“年度优秀创新产品奖”

12月18日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）获得“年度优秀创新产品奖”奖。

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。企业入围标准：深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功的创新产品；技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

智联安成立于2013年9月，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计公司。公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。智联安此次参选的MK8020是公司自主研发的第二代NB-IoT通信芯片。该产品采用UMC55nm LP工艺，支持3GPP LTE R13/R14通信标准，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频功放单元及电源管理模块，真正实现NB-IoT广域低功耗物联网单芯片解决方案，为该行业提供极有竞争力的芯片产品。

本次“中国IC风云榜”评选活动是由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体产业的竞争力，推进下一个“黄金十年”的到来！

2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。此次奖项设立了年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖等十五大奖项，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同组成的评委会投票产生。

（holly）