集微咨询：晶圆厂产能开出释放“大蛋糕”，KrF+ArF光刻胶布局将成替代主流

集微咨询（JW insights）认为：

- 随着多家晶圆厂扩产产能的释放和国产替代的推动，国内多家半导体光刻胶厂商将会持续受益，共享这一“大蛋糕”而非 “独食”；

- 基于海外光刻胶供应不稳定问题极大地推动了光刻胶国产替代的需求；同时，伴随着汽车电子和5G等新应用持续扩大，国内半导体光刻胶市场需求进一步增长；

- ArF+KrF光刻胶的全面布局将会成为主流选择，一旦布局完成突破量产导入后，将充分受益于国产光刻胶产业新的机遇期。

行业周知，光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展演进。而为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率，使芯片工艺水平早已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm），以及最先进的EUV（13.5nm）。

目前，国内半导体市场上主要使用的光刻胶包括负胶、g线、i线、KrF、ArF五类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的半导体光刻胶，而KrF和ArF高端光刻胶核心技术基本被海外企业所垄断，本土多家厂商正在加速突破供货高端光刻胶。

不过，从当前国产半导体光刻胶供应现状来看，国内半导体光刻胶基本依赖从日本和美国进口，而美国对中国的贸易限制和日本光刻胶企业信越等产能短缺对中国大陆集成电路制造企业产生了较大影响，这导致国内集成电路制造企业亟需稳定的光刻胶供应，本土半导体光刻胶厂商晶瑞电材、华懋科技（徐州博康）、彤程新材（北京科华）正在加速突破和产能的扩充。

集微咨询（JW insights）认为，基于海外光刻胶供应不稳定问题极大地推动了光刻胶国产替代的需求；同时，伴随着汽车电子和5G等新应用持续扩大，国内半导体光刻胶市场需求进一步增长，需求量将高于市场预期。

晶圆厂产能开出，加速国产光刻胶导入扩产

据天风证券统计，目前国内晶圆制造大概有54个运营主体，共计94个晶圆厂或产线项目，其中，2019年共有12座晶圆厂投产，包括10个12英寸晶圆厂和2个8英寸晶圆厂。

在产能方面，据集微咨询（JW insights）统计，目前大陆地区晶圆厂现有产能折合8英寸约162万片/月，总规划产能折合8英寸为462万片/月，潜在扩产产能折合8英寸达到300万片/月。从2021年来看，预计今年新增产能折合8英寸64万片/月；对比总规划目标，可预期未来几年晶圆厂扩产将持续活跃，带动高位半导体材料的需求，下游需求拐点已至。

中长期看，产业转移赋能国内需求。2020年中国大陆地区晶圆厂产能全球占比约为15%，随着国内扩产快速推进，晶圆制造产业转移步调加快，预期2030年中国大陆地区将超越中国台湾地区，成为全球最大产能地，占比达到24%。

从市场需求的角度来看，受全球市场需求增长、逆全球化所带来的国产替代趋势影响，国内客户急速成长。以中芯北方为例，截止目前12英寸晶圆产能达到12万片/月，对国内整体市场需求的满足度只有5％，急需迅速规划产能。中芯北方2025年应力争满足国内总产能需求的30％，总产能扩充至70万片/月以上。

而除了中芯之外，国内多条8+12英寸产线扩产产能将陆续开出，对高端耗材的半导体光刻胶需求将会剧增。随着国产光刻胶厂商加速验证和产能释放，这将对本土光刻胶厂商的交付能力、产能达成都提出了更高的要求。

集微咨询（JW insights）指出，国产光刻胶厂商在客户层面已然发展逆转，现在晶圆厂对国产光刻胶的态度是可以评估测试，如果评估测试都符合要求的话，晶圆厂是愿意积极采购使用的。不过，随着多家晶圆厂产能的释放和国产替代的推动，国内多家半导体光刻胶厂商将会持续受益，共享这一“大蛋糕”而非一家“独食”。

在半导体光刻胶方面，除了g线、i线光刻胶外，晶瑞电材、彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）有望在高端KrF+ArF半导体光刻胶层面加速突破，从而实现量价齐升。

KrF+ArF组合成主流布局，仍需警惕专利问题

随着未来五年中国大陆大量的新建晶圆厂投产，以8英寸和12英寸为主，光刻胶作为晶圆生产的关键材料，市场需求也将持续增加。从全球不同制程半导体光刻胶的市场份额占比来看，ArF和KrF高端的光刻胶分别占到了全球光刻胶市场份额的42%和22%，90-28nm的ArF光刻胶是全球光刻胶领域的主战场，也将成为我国光刻胶企业未来的主要竞争领域。

据Reportlinker机构的预测数据显示，2019年，全球光刻胶整体市场规模约82亿美元，2019-2026年全球光刻胶市场的复合年增长率为6.3%。据此以6%左右的增速测算，至2026年，全球光刻胶行业市场规模将突破120亿美元。

事实上，随着国内多家晶圆厂扩产产能陆续释放，加之海外光刻胶供应不稳定问题极大地带动了光刻胶国产替代的需求；同时，伴随着汽车电子和5G等新应用持续扩大，国内半导体光刻胶市场需求进一步增长，将高于市场原本的预期。

“国产替代的迫切需求决定了现阶段国产光刻胶的定制化特性。”国内晶圆厂扩产以8英寸和12英寸为主的成熟制程，主要适用的光刻胶为ArF和KrF，这也意味着，ArF+KrF光刻胶的全面布局将会成为主流选择，一旦布局完成突破量产导入后，将充分受益于国产光刻胶产业新的机遇期。

不过，目前布局做到ArF+KrF光刻胶双箭齐发的本土厂商并不多，其中主要包括晶瑞电材、彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）。据悉，晶瑞电材高端KrF（248）光刻胶已完成中试，已进入客户测试阶段，规划首年产能达20吨；晶瑞电材ArF（193）高端光刻胶研发工作已正式启动，正加速实现批量生产ArF光刻胶的成套技术体系并完成产品定型，据供应链消息，晶瑞电材ArF光刻胶研发进展“超预期”。

彤程新材控股的北京科华KrF光刻胶已经批量出货，目前正在联合杜邦发力ArF光刻胶。华懋科技持股的徐州博康布局光刻胶产品包括i线、KrF、ArF、电子束四大品类单体，目前徐州博康承担了国家“02专项”中的子课题“ArF光刻胶单体产品的开发与产业化”，测试与生产相关事项稳步推进中。

“国产ArF+KrF光刻胶双箭齐发也需要警惕专利风险。”集微咨询（JW insights）调研得知，由于半导体高端光刻胶市场主要被海外厂商所主导，其中KrF光刻胶技术专利绝大部分都过了保护期，量产不会受专利诉讼的制约；而ArF光刻胶相关技术专利也存在一定的法律风险，特别是浸没式193nm ArF光刻胶的专利，这需要国产光刻胶厂商积极沟通协商专利授权或成立合资公司等方式，尽可能规避专利风险，加速国产KrF+ArF光刻胶应用的机遇期到来。（萨米）

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