在兆声波清洗技术领域，盛美上海拥有独家专利IP的竞争优势

1月6日，盛美上海在公告中表示，公司与DNS、LAM、TEL等相比有独特的竞争优势，公司采取差异化技术的竞争策略，尤其是在兆声波清洗技术领域，公司拥有独家专利IP，竞争优势明显。公司也将继续加大研发投入，希望能够在平面半导体清洗领域领先国际大厂，而在未来立体结构清洗领域，盛美的IP技术在先进工艺节点希望做得比国际大厂更好。

在国内半导体设备市场，国产份额的比例还很低。清洗领域可能是国产化比例最高的细分之一，主要贡献者也是盛美。盛美表示，欢迎正常的良性竞争，公司认为良性的竞争有利于公司自身及行业的快速发展。公司有些产品和北方华创是重合的，但我们是友商，如清洗及立式炉管设备，公司和北方华创做的具体产品开拓重点顺序还是不同的。我们两家公司主要还是和海外的两家设备商竞争。我们的立式炉管设备的现阶段重点是LPCVD，未来重点是立式炉管ALD。

盛美上海表示，在清洗设备领域，相比国内外竞争对手，盛美几乎是能全面覆盖的，其中SAPS、TEBO、Tahoe是盛美全球独家拥有的技术。加上公司在研的超临界CO2干燥技术、先进IPA干燥技术等，盛美的产品覆盖了90%的清洗设备，并且盛美对全部设备均拥有独立IP。盛美在2008年发明了SAPS技术，解决了兆声波在晶圆表面的均匀性问题；2015年发明了TEBO技术，解决了3D图形的损伤难题，并申请了9项专利。未来，逻辑器件在3/2nm之后必然会走3D架构，DRAM存储也会走3D架构，3DNAND已经是3D架构，这样未来3D的清洗是个世界性难题，公司的兆声波技术加上公司正在开发的超临界干燥及先进IPA干燥技术，可以为未来的3D清洗及干燥提供最理想的解决方案。

据了解，盛美上海的许多核心技术人员拥有二十多年半导体装备研发经验，且盛美有一套成熟的研发方法论，立足技术差异化、原始创新（如兆声波SAPS、TEBO和Tahoe清洗技术）。团队主要是根据客户端需求、内部研发、全球IP调研来铺垫自身专利壁垒，产品开发目标为未来一、二代以后的技术。（Andy）