芯原股份：后摩尔时代，Chiplet给我国集成电路产业发展带来新机遇

【编者按】2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《》特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。

本期企业视角来自：国内知名半导体IP授权服务企业芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）

晶圆厂中立策略规避风险 2021年成绩斐然

回顾刚刚过去的2021年，产能紧缺成为了不可避免的关键词，深刻影响着全球半导体产业链及生态。芯原股份对表示，“在供应链受到较大压力时，芯原晶圆厂中立的策略使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出。”

这主要体现在以下五个方面，一是和全球所有主流晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；二是与大多数晶圆厂有着超过10年到15年的长期合作关系，保持了顺畅的沟通；三是在长期合作中建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能；四是可以通过打包的方式拿到产能，拥有自己的资源池，可通过内部资源再分配，对中小企业友好；五是芯原股份的客户多样化，可针对不同生产工艺做出调整和平衡。

芯原股份在过去的一年里取得了斐然的成绩。据其回忆，2021年2月与全球领先的连接IP提供商Alphawave签订了独家经销协议，成为Alphawave在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴，拥有独家销售 Alphawave 的一系列多标准 SerDes IP 的权利，同时也成为 Alphawave 在全球范围内首选的 ASIC 合作伙伴。

一季度，芯原股份的Hantro视频技术在市场上取得了重大的突破，已被前20大云平台解决方案提供商中的12个采用，并被前5大互联网提供商中的3个采用。

7月，正式推出了显示处理器IP这一产品系列。显示处理器IP是芯原继GPU、VPU、NPU、DPU、ISP之后的第六大核心处理器IP，正式完善了芯原股份从摄像头输入到显示输出的整个流程的像素处理平台。

11月，芯原股份的人工处理器取得了里程碑式的市场成绩：已被50家客户用于其100余款人工智能芯片中。这些内置芯原 NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这10个市场领域；与此同时，芯原股份在汽车领域也有所建树，其图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证。

另外，芯原股份也于去年下半年决定投资13亿元在临港搭建新的研发中心，届时芯原股份上海的研发布局将扩张至张江及临港双研发中心。

对于研发中心选择落户临港的原因，芯原股份表示，“临港的产业、人才政策的优势以及产业链的协同创新环境，将吸引更多优秀的人才汇聚于此，有助于芯原加快技术人才体系建设和进一步扩大战略布局。”

后摩尔时代 Chiplet给我国产业发展带来机遇

我国去年提出后摩尔时代并将其作为一个战略发展路径，在芯原股份看来，“在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了发展机遇。”

众所周知，先进工艺制程的设计和生产成本很高，而且高端工艺主要由少数几家领先的晶圆厂来供应，往往产能有限。在成本、供应都受限的情况下，用Chiplet这种将不同工艺节点的die混合封装在一起的方式，是未来芯片的重要趋势之一。

在这样的大背景下，芯原股份可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在扩大IP价值的同时还可有效降低芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品。

事实上，芯原股份已在Chiplet上发力，公司基于自身丰富的IP种类提出了IP as a Chip（IaaC）的理念，也即“IP芯片化”，旨在以Chiplet实现特殊功能IP从软到硬的“即插即用” ，解决7nm、5nm及以下工艺中性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。

同时，芯原股份基于自身先进的芯片设计能力，还致力于“芯片平台化”的发展。例如，其采用Chiplet的架构所设计和推出的高端应用处理器平台，从定义到流片返回仅用了12个月的时间，去年5月工程样片已回片并在当天被顺利点亮， Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行。

值得一提的是，Chiplet项目也非常适用于汽车。芯原股份指出，Chiplet可以增加汽车芯片的可靠性，因为几颗Chiplet同时失效的几率远远小于一颗汽车芯片失效的几率。

展望未来，芯原股份表示，未来一年，公司主要聚焦的市场方向包括数据中心/服务器、汽车、可穿戴设备和物联网。因此，公司相关IP会针对这几个市场的应用特点进行低功耗、高性能这两个维度的拓展，以更好地满足客户的需求。此外，芯原股份还将在公司高端应用处理器平台的基础上，进一步推进Chiplet技术和项目的产业化。

“基于技术创新、差异化发展、自主可控、强化供应链管理等考量，现阶段系统厂商、互联网企业、云服务提供商，以及车企这些下游应用企业，正在积极地投身于芯片设计领域。这类企业对从硬件到软件的整体系统解决方案有着很大的需求。目前从营收角度来看，公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商这类客户的收入占比已经达到4成以上。我们在未来一年将加大软件和系统解决方案的开发，针对下游企业自主设计芯片的需求，为大家提供更多的从ASIC到应用软件的整套软硬件俱全的完整的系统解决方案。”芯原股份最后说道。

（木棉）

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