引线框架供应商扩大产能以满足汽车MCU、PMIC强劲需求

图源：digitimes

据业内消息人士透露，IC封装的引线框架供应依然紧张，长华科技等供应商一直热衷于扩大产能，以满足汽车MCU和电源管理IC（PMIC）加工的强劲需求。

据digitimes报道，长华科技计划在2022年下半年将其新的引线框架产能商业化，以满足汽车应用的强劲需求。消息人士称，目前，汽车MCU、电源管理IC和汽车网络芯片大多采用QFP、QFN和SOP线键合工艺，而用于此类封装操作的引线架供应仍然供不应求。

长华科技董事长黃嘉能表示，公司用于加工汽车芯片的引线框架出货量在过去一年中增加了一倍以上，而QFN引线框架等特定产品的报价可能在2022年进一步上涨。

据了解，长华科技去年第四季度营收达36.72亿元新台币，创历史新高，全年营收也达到创纪录的127.92亿元新台币，同比增长超过30%。其中，QFN引线框架在2021年的收入贡献率为18%。按照制造工艺划分，蚀刻引线框架的收入比例从2020年的38%飙升至 43%，其余部分用于冲压引线框架。

长华科技统计数据显示，在应用方面，2021年车用引线框架贡献了32%的收入，高于2020年的 21%，这一比例可能在 2022 年进一步上升。

黃嘉能指出，从客户的需求来看，未来引线框架将越来越专注于处理汽车芯片、5G芯片和工业用智能电源模块。

黃嘉能强调，长华科技正迎来其引线框架业务的黄金五年，并看好其引线框架在2023年及以后的miniLED电视背光和显示应用。

另外，长华科技保守地预计其2022年第一季度的收入在新台币 33.8至35.7亿元新台币之间，原因是该季度的工作日减少和不确定的疫情情况。但由于上年同期比较基数较低，该公司预计其2022年上半年的销售额将同比增长30%以上。

（Yuki）