英特尔启动10亿美元基金 支持半导体IP等代工生态技术创新

图源：路透

英特尔近日宣布启动一项新的10亿美元基金，用于支持早期初创企业和其他公司为代工生态系统构建颠覆性技术。作为Intel Capital和Intel Foundry Services（IFS）之间的合作，该基金将优先投资于加快代工客户芯片上市的技术，包括IP、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。

同时，英特尔还宣布与几家与该基金结盟的公司建立合作关系，重点关注关键的战略性行业变化，包括：利用开放芯片平台实现模块化产品，支持利用多指令集体系结构（ISA）的设计方法，跨越x86、Arm和RISC-V。

基辛格在一份书面声明中说：“代工厂客户正在迅速采用模块化设计，以使他们的产品与众不同，加快上市时间。”“英特尔代工服务处于引领这一重大行业转折的有利位置。凭借我们新的投资基金和开放芯片平台，我们可以帮助推动整个生态系统在各种芯片体系结构中开发颠覆性技术。”

商业周刊网站（Bizjournals.com）指出，这一切都是英特尔CEO基辛格积极推动英特尔重回全球和美国国内半导体制造业之巅的一部分。有了IFS，英特尔将通过其生产设施和其他技术为其他公司制造芯片。而Intel Capital在过去30年中向120家公司投资了50亿美元，在支持半导体制造业初创企业方面有着良好的记录。

IFS总裁Randhir Thakur在一份书面声明中说：“英特尔是个‘创新强国’，但我们知道，并非所有好的想法都源自‘墙内’（指公司内部）。”“创新在开放和协作的环境中蓬勃发展。这一价值10亿美元的基金与Intel Capital（公认的风险投资领导者）合作，将调动英特尔的全部资源，推动代工生态系统中的创新。”

英特尔表示，公司是唯一一家能够提供针对三种领先架构（x86、Arm和RISC-V）提供优化的IP的代工厂。此外，英特尔正在赞助一个开源软件开发平台，该平台将推动RISC-V在整个生态系统中的采用。该公司还加入了RISC-V国际组织，这是一个支持开放式架构集的非营利组织。

最后，英特尔表示，其正在与云服务提供商和其他机构合作，开发开放标准，使芯片更容易以模块化的方式生产，从而可以制造不同的“小芯片”（chiplet），然后封装在一起用于特定用途。

鉴于英特尔以上以及其他大型生态系统合作举措，至少有一位分析师指出，这一次，这家芯片制造商的代工野心比之前的试水更加激进。

分析师Patrick Moorhead在推特上表示：“不管英特尔过去的代工尝试如何，IFS似乎都有了突飞猛进的可信度。这三次发布让我更有信心。还有很多执行和投资要做，但这些都是正确的举措。”（Jenny）