捷捷微电：碳化硅器件系列产品仍在研究推进中，尚未进入量产阶段

(文/吴嘉熙）2月16日，捷捷微电在投资者互动平台表示，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。同时，捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至2022年1月底，捷捷微电拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件，还有6个发明专利尚在申请受理中。

就功率半导体“车规级”封测产业化项目，捷捷微电指出，该项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前已经开工建设，建设期在2年左右。

在新能源汽车方面，捷捷微电表示，有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护。但目前其在汽车电子领域的产品销售占比还不是很高，这将是未来是捷捷微电努力提升产品占比的下游领域之一。

捷捷微电还补充，公司正积极布局和丰富汽车电子领域的产品，随着不同终端市场对功率器件的可靠性要求越益重视，特别是国家「十四五」规划及全球对环保减碳排放的硬性要求；公司将聚焦新能源汽车和智能电网等应用，推出车规级SGT MOSFETs器件。（Andy）