兴森科技：重点发力IC封装基板业务及FCBGA项目

近日，兴森科技在接受调研时表示，未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设。

IC封装基板方面，兴森科技指出，目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态，良率保持在95%以上；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于产线安装调试阶段。FCBGA目前处于筹建阶段，预计2024年开始量产爬坡。

兴森科技表示，IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。 公司从2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利，预计2021年实现预设经营目标。公司在封装基板领域积累了丰富的经验，且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。

据悉，IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，在当前行业高景气度下团队组建成本较高，且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡，完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此预计未来2～3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩，产业链供需格局预期仍乐观。

关于IC封装基板下游应用及客户情况，兴森科技透露，存储类载板因需求量最大，是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板下游应用营收占比为：存储类占比约2/3，指纹识别、射频、物联网相关占比约20%，预计未来将维持前述产品类型结构。客户占比情况为：大陆客户占比约2/3，台湾客户占比约20%，韩国客户占比约10%，下游大陆厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。

客户方面，兴森科技称，公司经过二十多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，且所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户。而IC封装基板业务客户来源一定程度上由团队及产品类型决定。

ABF载板方面，兴森科技表示，ABF载板是公司未来的战略方向，公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性，如能实现突破将为公司带来新的利润增长点，公司将控制投资节奏，降低投资风险。