【IPO一线】射频芯片厂商国博电子科创板IPO成功过会

3月3日，据上交所科创板上市委2022年第14次审议会议结果显示，南京国博电子股份有限公司（以下简称：国博电子）科创板IPO成功过会。

不过，科创板上市委也提出四大问询。其一是，请国博电子代表：（1）说明报告期内，国博电子向关联方采购所涉及的各类原材料，通过关联方采购和非关联方采购的金额、占比及单价，进一步说明关联方采购原材料定价的公允性、合理性；（2）说明采购制度、关联交易制度筛选供应商具体流程，相关内控是否合理有效；（3）说明国博电子向中国电科五十五所采购微波毫米波芯片的毛利率与可比公司毛利率是否存在重大差异；（4）结合报告期内T/R组件相关资产和业务来源于原控股股东以及关联交易占比较高的情况，说明发行人业务是否具有完整性，是否具备直接面向市场独立经营的能力。

其二是，请国博电子代表说明主要客户实行预付款政策的重点配套产品的交付期限，对于履约义务超过一年的合同，是否存在重大融资成分。

其三是，请国博电子代表结合现有产品的产能利用情况和募投项目进度情况，说明在收入增长放缓的情况下募投项目大幅增加产能的合理性，公司消化新增产能的具体措施。

其四是，请国博电子代表说明关联方中电财务向公司提供存款和借款等金融服务是否存在关联方占用资金的问题，国博电子是否就此建立系统的资金风险防范制度。

据了解，国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域，公司基于设计、工艺和测试三大平台，开发了 T/R 组件、射频模块等产品；在射频芯片领域，公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。

T/R 组件和射频模块业务与射频芯片业务相辅相成，相互协同。射频芯片是 T/R 组件、射频模块的重要组成部分。T/R 组件与射频模块在设计、制造过程中一方面要考虑射频芯片的性能，另一方面要依靠公司先进高密度集成工艺，热、力、电、磁多物理场协同设计技术，将技术参数在各射频芯片之间进行拆解，才能充分发挥出各射频芯片的最佳性能，形成高可靠、高集成、小型化的 T/R 组件与射频模块。（校对|日新）