【IPO一线】上交所：晶合集成将于3月10日科创板首发上会

近日，据上交所披露公告显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（下称：晶合集成）将于3月10日科创板首发上会。

资料显示，晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现 150nm至90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的客户产品验证。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，晶合集成持续购置生产设备，报告期各期公司产能分别为 74,860 片/年、182,117 片/年、266,237 片/年和 206,114 片（1-6 月），主营业务收入分别为 21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元和160,194.97万元。

根据 Frost & Sullivan 的统计，截至2020年底，晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。

未来，晶合集成将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。

结合晶合集成发展战略及募集资金投资项目的安排，公司全部募集资金将投入合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施，以及补充流动资金及偿还贷款，加强发行人研发实力和现金流水平，扩大发行人的业务规模，从而进一步提升公司的行业地位。

（日新）