格芯推出新一代硅光子平台

（）格芯日前宣布，它正在与包括博通（Broadcom）、Cisco Systems, Inc、Marvell和英伟达（NVIDIA）等公司，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu在内的突破性光子领导者合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，来解决当今数据中心面临的一些最大挑战。

超过420亿台联网物联网设备每年产生约177 ZB的数据，再加上数据中心功耗的上升，推动了对创新解决方案的需求，以更快、更高效地移动和计算数据。这些关键的市场趋势和影响促使格芯专注于突破性的半导体解决方案，这些解决方案利用光子而不是电子的潜力来传输数据，并使格芯继续成为光网络模块市场的制造领导者，预计在2021年至2026年之间，该市场将26%的复合年增长率增长，到2026年达到约40亿美元。

昨天，格芯自豪地宣布其下一代具有广泛颠覆性的硅光子平台GF Fotonix。格芯积极的设计赢得了主要客户，在今天占据了重要的市场份额，并预计其在这一领域的增长速度将超过市场。

格芯还宣布与行业领导者思科系统公司合作，为DCN和DCI应用定制硅光子解决方案，包括与我们的格芯制造服务团队密切合作的相互依赖的工艺设计套件 (PDK)。

GF Fotonix是一个单片平台，也是业内第一个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。GF Fotonix通过在单个硅芯片上结合光子系统、射频 (RF) 组件和高性能互补金属氧化物半导体 (CMOS) 逻辑，将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。

格芯是唯一一家拥有300mm单片硅光子解决方案的纯晶圆代工厂，该解决方案展示了业界最高的单纤数据速率（0.5Tbps/光纤）。这使得1.6-3.2Tbps光学芯片能够提供更快、更高效的数据传输，以及更高效的信号完整性。此外，系统错误率提升高达10000倍，可实现下一代人工智能。

GF Fotonix可在光子集成电路 (PIC) 上实现最高水平的集成，因此客户可以集成更多产品功能，并简化其材料清单 (BOM)。终端客户可以通过增加容量和能力来实现更高的性能。新解决方案还支持创新的封装解决方案，例如大型光纤阵列的无源连接、2.5D封装和片上激光器。

GF Fotonix解决方案将在公司位于纽约马耳他的先进制造工厂生产，PDK 1.0将于2022年4月推出。EDA的合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems, Inc. 和Synopsys提供设计工具和流程，以支持格芯的客户及其解决方案。格芯为客户提供参考设计套件、MPW、测试、制程前后、和半导体制造等服务，以帮助客户更快地进入市场。（LL）