神工股份：硅电极产线未满产且订单量较小，现有毛利率数据波动较大

(文/吴嘉熙）3月11日，神工股份在发布的投资者关系活动记录中称，目前公司硅电极产品的覆盖范围比较广，能够适配国内集成电路制造厂商所使用的绝大多数品牌型号的刻蚀机。目前神工股份在12英寸集成电路制造厂的评估认证过程仍在继续，硅电极产线尚未达到满产状态且订单批量较小，现有毛利率数据波动较大，因此参考意义较弱。考虑到神工股份在晶体材料制造工序的全球领先优势，以及在加工工序采用性价比更高的国产设备且就近服务终端客户等优势，神工股份有信心在达到一定产量规模后，保持不低于海外可比硅电极制造厂商的毛利率。

针对公司三大主营业务情况，神工股份表示：

1、大直径单晶硅材料:2021年业绩快报数据显示，神工股份产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。16英寸及以上产品技术难度较高，从业厂商少，神工股份的良品率、成本及价格优势将更为明显。神工股份预计未来16英寸及以上产品的市场需求将会继续增加。

神工股份大直径单晶硅材料产品生产情况稳定。根据三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana等主要客户公开信息显示，2022年该类产品需求仍保持乐观状态。目前神工股份产能逐步提升中，产品在全球刻蚀机用单晶硅材料市场的市占率也在原有13%-15%的基础上得到稳步增加。

2、硅零部件:神工股份是具备“从晶体生长到硅电极完成品制造”完整能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径单晶硅材料晶体制造技术，是海外刻蚀机原厂硅电极产品的上游材料供应商。硅电极产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商使用的刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。

神工股份硅电极零部件产品经过2021年全年的市场推广，目前已获得国内多家12英寸IC制造商的送样评估机会，并取得了某些客户的小批量订单。据了解，目前国际半导体供应链紧张，个别下游客户向海外厂商订购的硅电极产品交货周期从过去的4-5个月，延长至目前最多8个月左右。考虑到供应链安全，国内下游客户对神工股份产品的评估意愿有所增强；另外，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，将更容易从原厂硅电极配件切换为神工股份生产的SecondSource硅电极配件，神工股份将抓住机会继续推进客户端评估。

3、8英寸轻掺低缺陷硅抛光片:神工股份8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越公司生产的S2硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口，随着国产化需求增长，神工股份将迎来更多发展机遇。据悉，海外主流硅片厂商新增产能主要集中12英寸产品，8英寸产品产能保持不变甚至减少。国内主流集成电路制造厂商持续扩产8英寸制程，使得8英寸轻掺低缺陷硅片产品供货持续紧张。因此，神工股份致力于技术难度较高的轻掺低缺陷产品的国产化。

神工股份目前已经取得国内某集成电路制造厂商的积极反馈，进入第二阶段送样；同时取得国内主流IC大厂的入场券，完成了实质性的规格、技术探讨，正在准备送样阶段。神工股份作为一家新兴硅片厂商，在产线打通后一年内就完成了正片第一阶段送样评估通过，是行业内不多见的。神工股份2022年将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作，力争在年内得到主流集成电路制造厂商的正片评估通过结果。

关于大直径单晶硅材料扩产计划，神工股份表示，公司大直径单晶硅材料产品已经扎根于分工严密的国际半导体供应链中，直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。集成电路制造厂商是公司大直径单晶硅材料的终端用户。

根据神工股份下游海外硅零部件厂商和终端用户的反馈，2022年大直径单晶硅材料市场仍有望保持高景气度。神工股份的扩产计划，将根据下游客户的扩产节奏及公司实际收到的订单，一方面保证稳定的产品交付能力，一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。由于大直径单晶硅材料的制造工序为单机台操作，因此公司的潜在扩产方式不限于直接增加长晶设备，还可以在长晶设备台数不变的条件下，通过工艺改进和设备升级来增加产量，最大程度上提高资金使用效率，发挥公司独特的技术优势。

神工股份还对全球半导体市场景气度判断道，从海外刻蚀机厂商业绩情况来看，TEL和LamResearch都取得了年度营业收入同比40%左右增长，新装机刻蚀机将随时间推移带动公司未来SecondSource产品销售；从终端用户即集成电路制造厂商来看，台积电、三星、英特尔、中芯国际等都已公布了数十亿至数百亿美元不等的2022年资本开支计划，有望带动对上游设备和材料厂商的需求。神工股份对半导体市场景气度持较乐观态度。（Andy）

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