当联发科与OPPO强强联手 旗舰机市场会有怎样的未来
(报道)随着OPPO Find X5系列正式发布,联发科的天玑9000芯片也开启了自己的旗舰手机之旅。这颗采用台积电4nm工艺的旗舰芯片自宣布之日起就获得了超高的关注度,如今搭载上OPPO的旗舰手机,更是让不少人对其表现充满期待。
那么,联发科与OPPO的这次强强合作对双方意味着什么呢?未来双方又将有怎么样的合作规划呢?
精细打磨的深度合作
在OPPO Find 产品线总裁李杰看来,旗舰手机的性能与功耗之间的平衡是一个非常关键的问题,这恰恰是天玑9000最大的优势。
源于台积电4nm工艺和全局能效优化技术,天玑9000在能效比方面的优势远超对手。李杰指出:“天玑9000有个特别长的长板,就是能效比,它冷静输出的特点非常突出。”
同时,天玑9000的整体性能也是非常出众的。整个芯片采用了非常先进的架构,ISP的处理性能可以达到90亿像素每秒,AI单元的表现荣登苏黎世榜单的冠军,“无论是性能还是能效,它都是一款非常好的顶级旗舰芯片。”李杰表示。
为了将天玑9000的潜力发挥出来,双方这次进行了深入芯片底层的合作。联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男告诉,“我们跟OPPO强大的AI团队做了非常深度的创新讨论,在天玑9000的开放的APU和相机架构上,实现了OPPO AI团队很领先的一些算法,让拍照和录影效果都得到很大的提升。”
李杰认为这是双方最深入的一次合作,“我们去跟MediaTek一起探讨开放式的架构,从最开始的SoC底层,包括信号网络、基础通信等方面开始深入地合作,这种模式是一种很大的升级。”
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑则认为这颗旗舰芯片是倾MediaTek之力跟OPPO共同打磨出来的,“我们有1年左右的时间开始深度合作,更早期还跟OPPO针对旗舰机体验有多种层次的讨论。”
“真的是每天2-3次跟MediaTek的同事在沟通,甚至就在一起写代码”,李杰回忆道,“就是这种状态,带来了双方对互相研发节奏的熟悉,突破了很多技术难点。
双方都认为以天玑9000为契机的合作,会使得Find X5 Pro天玑版在性能、功耗、续航以及游戏体验方面,成为安卓市场上一款非常出色的旗舰手机。
建设旗舰机芯片的口碑和生态
“OPPO也好,MediaTek也好,怎么样能让更多的消费者、用户和市场在旗舰机型的选择上接受我们,这是一个很大的挑战。”李杰认为也既是挑战又是目标。
对于首次进入旗舰机市场的联发科,李彦辑将产品的好口碑认定为打开市场的头号因素,“打磨一个好手机需要时间,需要双方团队针对所有的细节,包括性能、游戏体验、功耗、影像各个方面,去认真思考怎么样把一个旗舰手机做好。”
“天玑9000作为MediaTek的旗舰芯片,体验的打磨、用户的口碑是我们非常重要的目标和方向。”他强调。
OPPO Find X5 Pro天玑版当前定价是5799元,已经是市面上售价最高的天玑终端,可以被看做联发科冲击旗舰成功的信号。但李彦辑认为获得行业以及用户的认可,才是获得成功的最终标志,“我们第一次站到这样的价格带上,最重要的还是让市场说话,为Find X5 Pro天玑版带来认可,这才是目前最为重要的。”
以影像处理能力为例,天玑9000配备的ISP是非常强大的,支持了很多在高性能下的场景表现,包括4K高清的夜景视频。OPPO专为Find X5 Pro天玑版搭配了最好的主摄、超广角硬件系统,以发挥天玑9000的潜力。李杰认为天玑9000的硬件基础加上OPPO的调教能力,可以满足高端用户对影像的需求。
如果说口碑是冲击旗舰机市场的利刃,生态就是稳固市场地位的屏障。在联发科冲击旗舰机市场的路上,已经认识到软件生态的重要性。
李彦辑介绍了联发科在此的三重布局。首先是天玑开放架构,让联发科与开发伙伴紧密合作。第二是AI部分,联发科准备了NeuroPilot,让顶级算法公司在天玑开放架构上做出最好的效果。最后是“天玑之星”计划,让联发科与头部的游戏公司保持紧密联调合作,甚至跟游戏引擎公司进行技术的合作。
天玑开放架构在这个战略布局中起到了至关重要的作用。实际上,无论是AI影像算法,还是实时的光线追踪技术,都是联发科与OPPO在这个架构上合作而出的产物,让天玑芯片在旗舰市场熠熠生辉。
未来
曾经让手机芯片快速迭代的制程技术正在放缓节奏,联发科和OPPO眼中的旗舰机芯片未来是怎样的?
李彦辑认为芯片在设计方面还有很大的提升空间,“不管是CPU、GPU、APU或影像ISP、多媒体、通信相关的模块,技术的升级更多还是要依靠芯片设计公司自身,像MediaTek就不断改进全局式能效优化,通过架构设计来实现更好的使用体验。”
“端游级的游戏体验,更好的渲染技术,更省电的技术,这是我们在之后芯片规划时主要提升的方向。”李俊男表示。
李杰指出当前手机的同质化很严重,因此给了芯片更多的机遇,“不管是主SoC,还是OPPO自研的NPU芯片,或是自研芯片跟SoC更紧密的配合,才可能打破这种同质化的局面”。
李彦辑也认同这个观点,“过往的旗舰市场,尤其是安卓市场,芯片选择是非常少的,我想市场也急需要更好的方案,带来更多的创新,尤其是功耗发热这个部分,这也是天玑系列最重要的发展方向。我们希望借由天玑9000与OPPO的合作,能够真正让旗舰市场有更多的选择、更好的选择。”
当前的中国手机品牌面对着非常好的市场机遇,这也给天玑芯片带来更好的发展空间。“旗舰市场是所有厂家的兵家必争之地,我们也非常看好这块市场,天玑9000在这个时间点出现,也正好符合这个历史机遇。”
李杰透漏,除了Find X5 Pro天玑版搭载了天玑9000之外,OPPO跟MediaTek也在沟通后面的旗舰产品的深度合作。“我们两家是目标一致的,是全方位的去保持这种创新性的合作。”
“在这个旗舰市场上,踏出成功的第一步是非常重要的,我们很高兴跟OPPO一起踏出这一步。”李彦辑表示,“我们会持续以此为基础,继续发展天玑9000以及天玑旗舰系列未来的产品,继续跟战略合作伙伴OPPO往下深耕,不断创新和突破。”
(Andrew)
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- 编辑:马拉文
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