从中芯国际股权激励计划窥IC人才现状

集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国集成电路行业迅猛发展，作为人才和资金密集型产业，一直面临人才短缺和流失等问题。

在近日国内芯片制造龙头中芯国际披露的一份限制性股票激励计划（草案）中，也从侧面折射出当下国内相关产业的人才困境。草案中称：“近年来集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在一定缺口，人才争夺日益激烈。此次股权激励计划有利于公司在不同时间周期和经营环境下把握人才激励的灵活性和有效性，使公司在行业优秀人才竞争中掌握主动权。”

人才短缺和流失 龙头企业之痛

由于产业长期落后，缺乏高水平平台，我国集成电路产业人才一直处于严重不足的困境。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》披露，随着近几年集成电路行业的不断升温，到2025年行业人才缺口预计在30万人左右。

而集成电路制造产业更是典型的技术密集、资金密集、人才密集的领域，产业发展既需要有丰富经验的技术研发人才，也需要对产业发展规律有深刻认识的经营管理人才。往往此类人才涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术经验沉淀。以培养一个集成电路制造工程师为例，从硕士博士毕业到成为一个能带团队的技术熟手，平均需10年左右，“板凳要坐十年冷”。

随着5G、物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，也为集成电路晶圆代工行业带来了较为广阔的市场前景。根据国家工商信息，截至2020年12月，我国2020年新增芯片相关企业超过6万家，较2019年同比增长22.39%。2015年以来，我国芯片相关企业注册量年增速始终保持在30%以上。

另一方面，借着芯片热潮，在政府补贴和优惠扶持政策支持下，全国各地生产线项目争相开动，这对中芯国际等龙头企业的人才流失、分散和短缺造成了极大的困扰，人才争夺日益激烈。

集微咨询报告曾指出，2020年集成电路行业人才流动率较高，离职率高于其他行业，且高于健康流动率。员工离职的主要影响因素中，薪酬水平、个人选择、发展机会位列前三，其中薪酬水平以69.9%的占比高居第一位。

（2020年员工离职的主要影响因素，数据来源：太和顾问、集微咨询）

股权激励 上市公司的“吸铁石”

为了降低员工离职率，我国集成电路龙头正尝试用一系列举措尽可能的留住人才，其中股权激励的方式效果显著。

现代企业理论和国内外企业实践证明，股权激励对于改善公司组织架构、降低管理成本、提升管理效率、增强公司凝聚力和核心竞争力都会起到积极的作用。

据公开信息统计，从IC产业来看，几乎所有科创板企业均已完成股权激励；而从整个科创板来看，上市满一年的企业中也已经有超过60%进行了股权激励计划。截至目前，今年已经有66家科创板公司出炉股权激励计划。其中不少公司是在股价极为低迷时，果断推出限制性股票激励计划，这可以让被激励对象获得更低廉股权。从实施进度看，6家公司的股权激励计划尚处于董事会预案阶段，48家公司的股权激励计划已开始实施，11家公司的股权激励计划已获得股东大会通过，1家终止计划。

2020年对于中芯国际来说是喜忧参半的，喜的是其作为第一家回归A股的境外已上市红筹企业成功登陆科创板；同时2020年中芯国际业绩也再创历史新高，实现营业收入274.71亿元，同比增长24.8%，实现净利润43.32亿元，同比增长141.5%。忧的是，在原本正是腾飞的节点，被美国商务部以保护国家安全和外交利益为由，将中芯国际及其子公司列入“实体清单 ”。

在今年第一季度业绩说明会上，中芯国际联合首席执行官赵海军表示，尽管实体清单对公司投资、盈利有一定程度的影响，但中芯一直与相关政府和部门以及第三方律所沟通，也一直按照合规的程序、国际的要求来走相关出口申请。目前已经取得了比上一季度更积极的进展，与供应商、还有国外的政府达成了一些共识。

业内人士分析，虽然美国“实体清单”对中芯带来的不确定性依然存在，但还是给外界透露了一些正面的进展。因此，在中芯国际科创板上市一周年之前，提出股权激励计划是非常及时和有必要的，有助于稳定和提振现有人才队伍信心，持续增强公司的核心竞争力。

精准激励 人才战已打响

在中芯国际此次为期五年的科创板股权激励计划中，首次授予量激励力度超24.9亿元人民币。同时，此次拟激励人员比例约占公司2020年底员工总人数的23.05%，不超过4000人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员、中高级业务管理人员、技术与业务骨干人员等，对于公司未来业绩发展有直接或重要影响人员。

如此精准激励的背后，其实也体现了中芯国际在人才战中的决心。据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，薪酬回报和股权激励是影响行业人员流动的主要因素。此次中芯精准激励的方式将有助于促进公司核心人才队伍的建设和稳定，调动激励对象的积极性和创造性，进而持续提高公司的研发创新能力，增强公司核心竞争力。

业内人士也强调，抓住人才，才能抓住未来。对于当前的中国半导体产业而言，保持产业公司管理层团队稳定就是一种“人才增值”。这有利于人心安定和企业战略的持续执行，对于维护企业声誉、品牌和客户口碑，保持技术迭代和研发任务的有序推进十分必要。尤其在行业变革、竞争加剧的形势下，股权激励能够更直接、有效的留人，聚力，增强企业价值认同感，有效地将股东利益、公司和核心团队个人利益结合在一起，做到事半功倍，使各方共同关注公司的长远发展。

结语：

这些年，我国在集成电路人才的引进与培养中做了大量工作。2016年4月，教育部、国家发改委、工信部等七部委联合发布《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》；2020年7月，国务院学位委员会投票通过集成电路专业作为一级学科，将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。这些举措均有助于缓解集成电路产业人才供需的缺口问题。

然而，从我国现有人才结构来看，国内仍缺乏有经验的行业专业人才，尤其是掌握核心技术的关键技术人才。特别是当下，整个产业发展仍处于重要攻坚发展期，这离不开高层次领军人才的有力推动。

通过股权激励等方式是龙头企业提升人才市场竞争力的有力手段之一，这也有利于建立健全公司全面薪酬体系；同时帮助优秀核心人才扎根公司研发、管理、经营一线，形成“利益共同体”，真正推动企业持续、稳健、快速发展。

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