爆料:荣耀首款折叠屏手机采用维信诺和京东方面板
6月15日消息,近日,屏幕分析机构DSCC创始人兼CEO @Ross Young爆料称,荣耀折叠屏手机将于近期发布,采用维信诺和京东方的面板,为内折方案,他同时强调,这是维信诺折叠屏方案首次量产商用。
根据此前爆料,这款折叠屏手机被命名为Magic X,同时将搭载高通骁龙888旗舰芯片,预计在今年10月-11月正式发售。
此前,荣耀CEO赵明在采访中表示,荣耀会把华为三星苹果当做竞争对手,将会在今年推出超高端旗舰Magic系列,在未来超越华为Mate和P系列。(holly)
,摩尔庄园龙蛋怎么得,深圳鑫茂科技,土木堡之变 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-1/5229.html免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186
- 标签:,色魔兽欲,圆组词,东方红魔乡操作
- 编辑:马拉文
- 相关文章
-
爆料:荣耀首款折叠屏手机采用维信诺和京东方面板
6月15日消息,近日,屏幕分析机构DSCC创始人兼CEO @Ross Young爆料称,荣耀折叠屏手机将于近期发布,采用维信诺和京东方的面板,为内折方案…
-
【IPO一线】英集芯科创板IPO获受理 募资4亿元建设电源管理芯片等项目
6月10日,上交所正式受理了深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称:英集芯)科创板上市申请。 资料显示,英集芯是一家专注于高性能、高…
- 鼎龙股份:公司全面进入国内晶圆厂供应链体系 CMP抛光垫订单呈现稳步增长
- 王传福: 九成华为手机金属框由比亚迪制造
- 【IPO价值观】同为碳化硅衬底厂商,天岳先进与天科合达的差异在
- 小康股份1-5月新能源汽车销量破万辆,同比增长110.81%
- 知识产权业务负责人畅文芬:本土厂商第三代半导体专利布局有“喜”有“忧”
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>