华天科技：51亿元定增申请获中国证监会受理

6月22日，华天科技宣布，公司于2021年6月22日收到中国证监会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》。中国证监会对公司提交的非公开发行股票申请材料进行了审查，认为该申请材料齐全，对该行政许可申请予以受理。

此前，华天科技称，拟定增募资不超过51亿元，主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

华天科技表示，本次非公开发行是公司在当前加快集成电路产业国产化进程、满足集成电路市场需求的大背景下实施的，是公司扩大生产规模，提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能，优化产业结构，拓展市场空间，进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。通过本次非公开发行，公司的资本实力将得到进一步增强，有利于公司做大做强主业，改善财务状况，公司的盈利能力和抗风险能力将得到较大提升，从而实现股东利益的最大化，保障公司中小股东的利益。