【IPO一线】长光华芯科创板IPO获受理 募资13.48亿元投建激光芯片等项目

6月24日，上交所正式受理了苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称：长光华芯）科创板上市申请。

长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光 行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工 艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构 成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司，主要产品 包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光 通信芯片系列产品等。

目前，长光华芯产品可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快 激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、 医学美容、激光雷达、3D 传感、人工智能、高速光通信等领域，逐步实现了半 导体激光芯片的国产化及进口替代。

客户集中度较高

2018-2020年，长光华芯实现营业收入分别为9243.44万元、13851.01万元、24717.86万元，对应的净利润分别为-1438.57万元、-12889.02万元、5.39万元。可以看出其营收呈现逐年增长的态势，但净利润却陷入亏损状态。

长光华芯称，净利润为负主要是由于公司目前仍处于快速成长阶段，业绩规模相对较小，业务利润不足以覆盖以研发费用为主的期间费用所致。若公司未能进一步拓展业绩规模，或产品下游应用领域需求发生重大不利变化，将可能导致公司收入无法按计划增长，无法及时扭亏为盈，有可能造成公司现金流紧张，对公司市场拓展、人才吸引、团队稳定性、研发投入、战略性投入等方面造成不利影响。预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，将对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。

由于长光华芯产品主要应用于国内工业激光器领域，下游行业集中度较高，并且公司产能有限，大部分产能被用于满足下游主要客户的订单需求。受此影响，长光华芯来自主要客户的收入较为集中。2018-2020年，公司来自前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为 86.36%、81.74%和 78.90%，主要客户包括飞博激光、创鑫激光、锐科激光、大族激光、光惠激光等知名激光器厂商，以及客户A2、客户B等科研机构。

其称，若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的直接订单需求大幅下滑，将可能对公司的经营业绩产生重大不利影响。

另外，报告期各期末，长光华芯存货账面价值分别为3,948.40万元、7,041.71万元及9,905.94万元，呈现逐年增加趋势。值得注意的是，受产业链整体价格下降以及国内外厂商的竞争策略影响，长光华芯主要产品价格呈下滑趋势。

2018-2020年，长光华芯单管芯片产品价格分别为42.44元/颗、31.95元/颗和18.95元/颗，光纤耦合模块产品价格分别为3,511.26元/个、3,176.64元/个和2,758.52元/个，价格呈下降趋势。若未来产品价格持续下降，而其未能采取有效措施，巩固和增强产品的综合竞争力、降低产品生产成本，长光华芯可能难以有效应对产品价格下降的风险，导致利润率水平有所降低。

募资13.48亿元投建激光芯片等项目

招股书显示，长光华芯此次IPO拟募资13.48亿元，投建于“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。

长光华芯表示，高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目主要是为了扩大高功率半导体激光芯片系列产品的生产，产能扩充能够提高公司经营规模，是对公司现有业务的合理延伸和拓展。

而垂直腔面发射半导体 激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目主要通过对生产基地的建设及配套设备的购置，研发并生产垂直腔面发射半导体激光芯片及光通信激光芯片系列产品，扩大公司在消费电子、激光雷达及光通信领域的激光芯片输出。

另外，研发中心建设项目旨在对半导体激光芯片及高效泵浦技术、高能固体激光泵浦源技术、光纤耦合半导体激光器泵浦源模块技术和大功率高可靠性半导体激光器封装技术等激光领域前沿技术进行研究。该项目基于公司现有业务及未来发展战略规划，对激光领域前沿技术进行深度研究，研发高功率半导体激光芯片产品并优化其生产工艺，是在现有技术基础上，顺应行业技术发展趋势进行的前瞻性研究储备，项目建设与公司主营业务高度相关，是公司主营业务发展的必要措施和重要保障。

关于战略规划，长光华芯称，公司未来将继续专注于半导体激光行业，秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略。“一平台”是指以公司与苏州高新区政府共建的苏州半导体激光创新研究院为平台，吸引全球顶尖人才，聚集内外部创新资源，围绕半导体激光芯片及应用，打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能力；“一支点”是指公司已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺，持续进行研发投入，保持核心技术竞争力，提升经营规模。

“横向扩展”是指依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化的“支点”优势，从高功率半导体激光芯片扩展至VCSEL芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至消费电子、激光雷达等；纵向延伸是指为更好贴近客户、满足客户需求及适应众多激光应用，结合公司高功率半导体激光芯片的优势，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。结合公司在激光芯片、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。（Lee）

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