FT评台积电全球广设晶圆厂：半导体业一个时代的结束

图源：EETASIA

（文/思坦），台积电董事长刘德音26日在股东常会上首度松口，德国确实是下一站设厂考虑点；至于在日本设厂已进入深入的讨论阶段，美国亚利桑那州厂则已在兴建中，中国南京厂更是已展开建置28nm的成熟制程产能，预计明年下半年便可开始量产。

台积电成立近35年来，制造事业的主要重心几乎都在中国台湾。如今出现这样的转变，英国《金融时报》（FT）形容，可谓半导体产业一个时代的结束。

晶圆代工的模式，让欧美和日本的半导体厂家可以不用砸大钱兴建晶圆厂，转而把资源集中在其他领域，创造更多价值。但如今迫于地缘政治的形势压力，台积电不得不往外“拓展”。

在全球广设晶圆厂，自然能让台积电世界第一的地位更加巩固，但墨卡托中国所（MERICS）科技分析师约翰·李（音译）指出，近来国际上掀起半导体制造回流的趋势，实际上都是由国家所推动。如此一来台积电和整个半导体供应链的共生关系势必会生变。换句话说，广设晶圆厂的“代价”，恐怕就要由台积电的客户承担。

报道援引波士顿顾问公司（BCG）和美国半导体产业协会（SIA）4月公布的一份报告，在美国拥有一座晶圆厂的总成本，比在亚洲高出25%到50%。英特尔全球法规事务副总裁史雷特也表示，在欧洲制造芯片会比在亚洲有30%-40%的“成本劣势”。

约翰·李认为，西方政府承诺要给予台积电和其他芯片厂的补助，恐难填满那40%的缺口。

根据上述BCG/SIA的研究，中国大陆、中国台湾和韩国要给予的财务支援，约占这些芯片制造商在这些国家享有的成本优势的40%-70%。

台积电已表明，客户须分摊部分成本，CEO魏哲家本月稍早曾说，“我们面对制造成本的挑战。”“因此我们的晶圆价格会稳住，甚至提高。”

问题是，这些改变究竟能得到什么效益？

以美国政府为例，当初推动晶圆制造回流，是为了减少国防供应链对外国来源的依赖，尤其是容易受中国大陆影响的领域，但经过这一年，在全球芯片荒带来的震撼下，各国政府都希望台积电能到境内设厂，以免他们的产业未来再受类似的供应瓶颈所苦。

但产业专家表示，在多个国家建立芯片产能，却又希望同时达成国安与供应链有韧性的目标，无异于缘木求鱼。约翰·李认为在欧盟国家设厂的意义，比在美国或日本薄弱的多。

在最糟的情况下，针对不同国家的产业政策目标打造出芯片供应链，最后可能伤害甚至破坏供应链。

台积电创始人张忠谋日前便曾警告，试图让“时光倒流”是相当不切实际的作法，“花费了数千亿与许多年时间后，结果仍将是无法充分自给自足且成本高昂的供应链。”

（小山）