深科技DDR4已通过多个大客户验证 正开发DDR5/LPDDR5等产品

5月13日，深科技在2020年业绩说明会上表示，公司封测业务一直处于满负荷生产状态，为满足客户业务持续增长需求，沛顿的产能也在持续扩张中。

据介绍，深科技8Gb/16Gb DDR4已通过了国内外多个大客户的验证正式交付，公司在存储封测17nm量产基础上，持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代，不断向全球DRAM市场的主流工艺节点技术进行突破。深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时，在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，且具备最新一代DRAM产品的封测能力。

目前，深科技封测客户业务主要集中在深圳园区生产，随着客户产能提升，公司持续进行相应的厂房扩建和设备投资，以满足客户产能快速提升的需求，未来相关项目建成后，将可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求，进而打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力。

另外，合肥沛顿为深科技与大基金二期和地方政府共同投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，该项目总投资100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元，公司已通过非公开发行募资资金与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投、中电聚芯等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。

深科技称，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房6月底封顶，并于12月投 入生产并形成有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

在硬盘数据存储业务领域，深科技拥有36年的业务历史，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片、HDD机械硬盘、SSD固态硬盘。目前机械硬盘在大型计算机、安防系统等容量存储及数据安全领域有突出优势，公司硬盘存储业务市场前景将持续向好。未来公司将充分利用强大的研发创新优势，先进的智能制造能力，深厚的行业资源及良好品牌口碑优势，不断调整和优化产品结构，积极把握数据中心的发展机遇，引入存储服务器、固态硬盘等新业务，拓宽业务布局。（Lee）