瑞银：芯片荒持续至明年 库存2023年前无法消化

图源：AFP

瑞银投资银行研究部最新报告指出，芯片供应吃紧状况将延续到2022年，库存量可能无法在2023年前消化完毕。

根据统计，7、8月非存储器半导体经销商的库存天数平均101.8 天，较前一季增加1.2天，但较去年同期减少24.4天；另外，汽车与工业所需的平均库存天数较前一季减少0.4天、较去年同期下跌3.5天。

报告指出，部分大型OEM和超大规模客户仍愿意接收比近几年略高一些的半导体库存，只要半导体供给缺口持续，预计这样的情况将不会改变；小客户与相关供应链仍面临着标准IC和半导体库存见底的窘境，大小型客户差异性逐渐浮现。

同时，瑞银将今年半导体收入预估值从5370亿美元上修至5489亿美元，较去年增加24.6%，大多数产品领域都有增长空间，剔除存储器的年增幅也有20.2%。同时上调2022年、2023年半导体行业收入预测1.1%、1.5%至6288亿美元、6267亿美元，剔除存储器的年增幅分别为6.6%和7.9%。

包括企业和数据中心计算相关应用增长持稳，部分抵消消费应用的放缓，智能手机出货量年增幅小幅增长；另外，包括半导体、组装设备与晶圆代工等营收，3个月滚动平均值年增幅已到顶端，扣除存储器2022年年中有望出现温和成长。

（小山）