半导体封装和集成电路基板需求增长 联瑞新材上半年净利润预增超85%

8月16日，联瑞新材发布半年度业绩预告称，公司预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润7,900万元至8,100万元，与上年同期相比，将增加3,623万元至3,823万元，同比增加84.71%到89.39%。

而归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,200万元至7,400万元，与上年同期相比，将增加3,381万元至3,581万元，同比增加88.53%到93.77%。

关于业绩增长的主要原因，联瑞新材表示，2021 年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，公司下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，公司产品销量增长。

同时，适用于高端封装和Low DF（低介质损耗）球形硅微粉持续导入市场，客户订单增长快速：高端封装球形产品应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill；Low DF（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，部分Ultra Low DF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了M6级别以上的要求并应用于该类型高速基板。

另外，随着公司在热界面材料 行业研究工作的持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加。而国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、 特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品等新兴领域的需求增加。（Lee）