AMD RDNA3旗舰显卡已流片：双芯封装、冲击1.5万核心
NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000虽然还有入门级产品仍未发布，但是关于各自的下一代产品，一直消息不断。
AMD这边是全新的RDNA3架构，首次采用MCM双芯封装，规格更暴力，据说功耗也很暴力。
据曝料高手@greymon55 最新给出的情报，AMD下一代旗舰显卡芯片已经成功流片(tape out)。
在半导体芯片设计流程中，流片成功意味着设计定案，可以正常运行，下一步就是调校优化，一般距离发布上市还要大半年到一年左右的时间。
这样算下来，AMD下一代显卡在明年秋季或者年底发布，是个合理的时间点。
AMD RDNA3架构家族的大核心代号Navi 31，据说分为两个5nm GCD模块、一个6nm MCD模块，分别是计算节点、输入输出节点，集成多达15360个流处理器、512MB无限缓存，搭配256-bit GDDR6。
此番流片成功的，无疑就是它了，不出意外会命名为RX 7900系列。
往下还有Navi 32，也是双芯，拥有1024个流处理器、384MB无限缓存、256-bit GDDR6显存。
再往下是Navi 33，单芯，5120个流处理器、256MB无限缓存、128-bit GDDR6显存。
而针对低端市场，据说会重新利用Navi 23、Navi 24核心，制造工艺从7nm升级为6nm，规格不变，价格更低。
#AMD#显卡#RDNA
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