Intel Arc独立显卡集成217亿晶体管!远超RTX 3070 Ti
3月30日晚,Intel正式发布了Arc A系列锐炫独立显卡(代号Alchemist),首发移动端的Arc 3系列,后续还有更高端的Arc 5/7系列,并且会进入桌面、工作站。
Arc A系列芯片采用台积电N6 6nm工艺制造,一大一小两个版本,代号DG2-512(ACM-G10)、DG2-128(ACM-G11),分别集成32个、8个Xe核心与光追单元,首发的Arc 3系列就是基于后者小核心。
现在,我们终于知道了它们的面积、晶体管参数。
DG2-512大核心面积406平方毫米,集成晶体管217亿个,密度为每平方毫米5340万个,顶级型号Arc A770M FP32峰值浮点性能13.5TFlops。
它的对手是AMD Navi 22、NVIDIA GA104。
其中,Navi 22核心采用台积电7nm,面积336平方毫米,晶体管172亿个,密度每平方毫米5120万个,RX 6700 XT FP32浮点性能13.2TFlops。
GA104核心采用三星8nm,面积392平方毫米,晶体管174亿个,密度平方毫米4440万个,RTX 3070 Ti FP32浮点性能21.7TFlops。
对比来看,DG2-512面积更大、晶体管更多,密度也分别超出6%、20%,而单看浮点性能,A770M可以持平RX 6700 XT,但相比RTX 3070 Ti还差了多达38%。
之前有传闻称,Arc A系列显卡性能最高可以摸到RTX 3070,但其实,RTX 3070 FP32浮点性能也有20.3TFlops,即便是更高频率的桌面版Arc A系列也追不上。
DG2-128小核心面积157平方毫米,集成晶体管72亿个,密度每平方毫米4586万个,性能暂时不详。
它的对手是AMD Navi 24(台积电6nm/107平方毫米/54亿晶体管)、NVIDIA GA107(三星8nm/大约200平方毫米/晶体管不详),性能此前预计可以达到GTX 1650 SUPER的水平。
大核心
小核心
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话题标签:Intel显卡晶体管Intel Arc
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