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露笑科技:提升公司核心竞争力 培育新的利润增长点

  • 来源:互联网
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  • 2022-04-18
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4月1日晚间,露笑科技(002617)(002617.SZ)发布非公开发行A股股票预案,拟募集资金25.67亿元,主要用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。露笑科技表示,为满足持续发展的需要,以新技术、新产品发展战略新兴产业,公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备。公司专注于第三代半导体晶体产业,致力于拓展碳化硅在新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。本次募投项目的实施,将丰富公司产品种类和规格,提升公司核心竞争力,培育新的利润增长点,为未来业绩增长打下坚实的基础。

应用不断拓展 市场前景广阔

碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力,是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料,属于我国产业政策鼓励发展的关键战略材料,是第三代半导体材料核心。碳化硅衬底材料属于国家产业规划重点应用领域亟需的新材料。在600伏以上的电力电子领域,如FPC电源、光伏逆变器、新能源汽车的电机控制器、车载充电机、DC-DC及充电桩有很多的应用,且该材料在白色家电、轨道交通、医疗设备、国防军工等领域的应用不断拓展。其中新能源汽车行业有望迎来快速爆发,通信、光伏等市场空间较大。

伴随碳化硅器件成本下降,全生命周期成本性能优势有望不断放大,潜在替代空间巨大。据权威机构Yole预测,碳化硅器件应用空间将在2030年快速增长至100亿美金。II-VI公司乐观预计2030年碳化硅市场规模将超300亿美元,2021到2030年复合增速高达50.6%。而据国内行业资深专家测算,至2030年前后6英寸碳化硅市场需求量将达1000万片以上,未来碳化硅将会长期处于供不应求状态。因此,广阔的市场前景为项目实施提供了良好的市场基础。

掌握关键技术 实现进口替代

露笑科技建立起强大的研究平台,拥有一支优秀的研发团队,多次承担国家、省部级科技计划项目,多次荣获各级科技奖项。截至2021年9月末,公司参与制修订国家/行业标准48项,累计拥有国内领先的科技成果近20项,有深厚的技术积累和丰富的人才储备。公司专家陈之战博士于1998年率先在国内开展碳化硅晶体生长、加工研究,已有23年的丰富经验,科研经费超亿元,协助建设了国内第一条完整的碳化硅晶体生长和加工中试线,发表论文100余篇,授权专利50余项,出版专著一本。

基于对碳化硅前景的认可和之前蓝宝石领域的深厚积淀,露笑科技现已突破数项碳化硅长晶炉及长晶环节关键技术,掌握碳化硅单晶晶体生长、加工、切、磨、抛、洗整体解决技术和工艺方案,产品指标处于行业领先水平,尤其是突破了晶体高品质生长、高精度晶体晶向加工、近零损伤表面加工、表面痕量污染控制、高几何精度加工、表面应力消除等关键技术,具备充足的能力成为碳化硅赛道的行业领导者。随着此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现,露笑科技已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代,以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。

露笑科技现已安装完毕112台碳化硅长晶炉,预计到2022年6月底,将有224台长晶炉投入生产中,产能处于全国头部地位,产量上开始逐步放量爬升,有望成为国内首批规模化供应6英寸导电型衬底片的厂商。由于下游市场预期较好,公司将合肥露笑半导体作为2021年非公开发行募投项目的实施主体,拟募集不超过24.4亿元用于第三代半导体的产业园建设和8英寸导电片研发项目,募投项目达产后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力,届时合肥露笑将成为国内最大的碳化硅供应商,研发8英寸导电片将为公司降低生产成本提供保障。自2021年10月份开始,合肥露笑半导体已经陆续为多家下游客户送样试用,公司生产的衬底片良率高,完全满足客户要求,并以实现销售。

未来,露笑科技将不断优化工艺技术,实现对下游客户的稳定批量供应,缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。公司将进一步拓展在碳化硅产业的布局,形成长晶炉制造与衬底片生产的完整产业链,碳化硅衬底片业务对公司的业绩贡献将持续提升。

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  • 编辑:马拉文
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