Intel、AMD、台积电:都盯上了2.5D、3D封装
美国时间8月22日,为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响,本次会议将在线上播出,付费注册才能收看。
今天,Hot Chips官方公布了大会日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场,讲解各家的最新芯片架构、封装技术,尤其是在半导体工艺提升困难的情况,发展新型封装工艺成为共识。
大会第一天就是“封装日”,Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术,Intel还会介绍一些2.5D、3D封装产品实例,AMD则会阐述自己的3D封装产品。
第二天则是“架构日”,Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至强、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+竞相秀技。
Zen3是老朋友了,估计不会有多少惊喜,Intel的更值得关注一些。
第三天,Intel会讲解自己的Ponte Vecchio GPU高性能计算架构,AMD介绍RDNA2,另外还有Google VCU视频编码加速器、Xilinx 7nm Edge处理器、NVIDIA DPU数据中心处理单元。
总之,这次Intel的演讲更令人期待,都是下一代的产品和技术,AMD则太保守了,Zen4、RDNA3都还藏着掖着。
#AMD#Intel
,14seba,妖精的尾巴中文网站,二次元超污没有衣服无遮无挡 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-4/7410.html
- 标签:,kenny rogers,2019最新一二三四五六三,感人的文章
- 编辑:马拉文
- 相关文章
-
Intel、AMD、台积电:都盯上了2.5D、3D封装
美国时间8月22日,为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响,本次会议将在线上播出,付费注册才能收看。 今天,Hot Chip…
-
本周关注 | 阿里巴巴、Roku、Moderna财报来袭,谁能秀出好成绩?
谁的财报能秀出好成绩? Richard Saintvilus 翻译 | 美股研究社 刚刚结束了第二季度财报季的重要一周,特斯拉(TSLA)、谷歌(GOOG 、 …
- 盖茨夫妇正式离婚结束27年婚姻
- 芯片专栏 | 英伟达收购Arm前途渺茫,科磊强劲业绩股价上扬
- ChinaJoy国潮乘风起 ,动感地带造浪正当时
- 腾讯、微博处置吴亦凡事件中发布传播不良信息账号
- 高价抛股票!2位创始人套现10.7亿美元?