苹果将推出自研产品，高通预计2023年仅供应20%的iPhone基带芯片

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11 月 17 日消息，据 MacRumors 报道，高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备，该芯片将从 2023 年开始切入高通的基带业务。在投资者日活动上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，到 2023 年，高通预计只供应苹果 20% 的基带芯片。

MacRumors

报道称，如果预估准确，这也意味着 2022 年将是高通在 iPhone 设备上享有基带芯片垄断地位的最后一年。多年来，苹果一直在开发基带芯片，此前有传言称苹果自研基带芯片将于 2023 年推出。

了解到，今年 5 月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相，这也符合高通的预期。

MacRumors 指出，在两家公司之间发生激烈的法律纠纷前，苹果曾试图摆脱高通的芯片业务。苹果希望英特尔为 iPhone 提供 5G 芯片，但英特尔无法满足苹果的期望。

2019 年，苹果和高通解决了他们的法律问题。苹果同意建立多年的合作伙伴关系，因为没有其他地方可以获得设备所需的合适芯片。苹果也开始研发自己的基带芯片，目的是最终摆脱高通的影响。苹果还收购了英特尔的基带芯片业务，以抢占先机。