抢先苹果，英特尔芯片采用台积电 3nm 制程工艺

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8 月 10 日消息 据中国台湾经济日报报道，台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电 3nm 制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年 Q2 开始在台积电 18b 厂投片，明年 7 月量产，实际量产时间较原计划提早一年。

对于英特尔成为台积电 3nm 第一个客户，台积电表示，不对客户接单做任何评论。不过，台积电董事长刘德音日前面对股东提问如何看待英特尔跨足晶圆代工时强调，「英特尔是台积电的客户，而且他相信英特尔也会采用台积电创新的技术」，言论中对英特尔采用台积电最先进的 3nm 制程，似乎早有定见。

获悉，报道称，台积电供应链透露，目前台积电正紧锣密鼓进行 3nm 厂设备装机作业，以迎接英特尔这位重量级客户。

供应链指出，这次英特尔下给台积电的订单产品，包括一颗绘图晶片及三个服务器处理器，均是英特尔核心产品，首批数量约 4,000 片，应是近期在台积电竹科 12 厂完成产品设计定案的产品，开始移至南科 18b 准备量产；这四颗产品都要赶在明年 5 月正式产出交货，明年 7 月量产，预计很快会拉升至上万片，比原预定时程早一年。