长电科技｜全球第三大半导体封测龙头公司？

　　导体财产链中下流封装测试位于半，行划片、贴片、键合、电镀封装是对制作完成的晶圆进，芯片免受毁伤庇护晶圆上的，O 端口引出的环节及将芯片的 I/；的功用和机能停止考证测试是对芯片、电路。

　　封装级集成、晶圆级集成和硅级集成2.5D/3D封装三种手艺道路：。d eWLB、MEOL TSV硅级集成计划长电科技可供给2.5D / Extende，鞭策 2.5D/3D 封装处理计划的开辟并操纵FC、WLP 和 TSV 等手艺，高集成度完成更，和更低的时序提早的先辈封装更小的尺寸、更优的电气机能。

　　外此，技在韩国新设立的SIP封装厂长电韩国“JSCK”为长电科，金朋韩国（SCK）目标是为了共同星科，国表里客户配合开辟。

　　球第三泰半导体封测龙头公司长电科技是中国第一大、全，圆中道封装及测试、体系级封测、芯片废品测试营业笼盖全品类的体系集成封装设想与仿真、晶，链中下流位于财产。

　　东和实践掌握人公司无控股股，财产投资基金持股18%第一大股东国度集成电路，海）有限公司持股14.28%第二大股东是芯电半导体（上，半导体终极控股股东和实践掌握人中芯国际集成电路制作公司是芯电。

　　通富微电、华天科技、京元电子、 结合科技、顾邦、晶方科技长电科技可比公司是日月光、安靠、 矽品精细、 力成科技、。

　　（BGA、FC 和 SiP）普遍建有产能长电本部：在传统封装（QNF）和先辈封装，市场所作力明显手艺积聚深沉且。

　　域把握了多项中心手艺长电科技在次要封装领，列封装和高密度封装的全系列封装手艺效劳可以供给包罗通孔插装、外表贴装、面积阵；本钱的铜打线手艺在焊线封装具有低，型一系列引线框封装处理计划可供给从尺度型、薄型到耐热，叠型和耐热型的完好基板封装处理计划及小间距型、超薄型、多芯片型、 堆。

　　任董事长周子学，董事长和施行董事他同时任中芯国际，事及CEO郑力任董，球行销资深副总裁他曾任中芯国际全。

　　局了8个基地长电科技布，、高端封装测试范畴完好笼盖了低、中， 品的环球效劳才能具有多品类封测产。

　　A、SiP、FC 等工艺江阴基地：产物包罗 BG，办理、PA 模块产物面向手机射频、电源，3 厂它的C， PA 封装产能是中国外乡最大。